SK海力士公司正式宣布，為應(yīng)對(duì)全球范圍內(nèi)快速增長(zhǎng)的AI需求，公司計(jì)劃投資超過(guò)1000億元人民幣，擴(kuò)大包括HBM在內(nèi)的下一代DRAM的產(chǎn)能。

據(jù)了解，SK海力士已通過(guò)董事會(huì)決議，將位于韓國(guó)忠清北道清州市的M15X晶圓廠定為新的DRAM生產(chǎn)基地。公司將投資約5.3萬(wàn)億韓元（約合279.84億元人民幣）用于廠房建設(shè)，并計(jì)劃于本月底啟動(dòng)建設(shè)工程。

此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并非一蹴而就，SK海力士已做好長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。隨著設(shè)備投資計(jì)劃的逐步增加，新生產(chǎn)基地建設(shè)的總投資額預(yù)計(jì)將長(zhǎng)期超過(guò)20萬(wàn)億韓元（約合1056億元人民幣）。公司表示，這將有助于進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿足AI應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)器的不斷增長(zhǎng)的需求。

SK海力士作為全球AI應(yīng)用存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，深刻認(rèn)識(shí)到DRAM市場(chǎng)已進(jìn)入中長(zhǎng)期增長(zhǎng)時(shí)代。特別是HBM等高性能DRAM產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年均增長(zhǎng)率將高達(dá)60%以上。為了確保HBM產(chǎn)品的產(chǎn)量達(dá)到與普通DRAM相同的水平，公司需要至少兩倍于普通DRAM的生產(chǎn)能力。因此，提高以HBM為主的DRAM產(chǎn)能成為公司當(dāng)前的首要任務(wù)。

在選擇M15X作為新的生產(chǎn)基地時(shí)，SK海力士充分考慮了地理位置優(yōu)勢(shì)。M15X廠與正在擴(kuò)充TSV生產(chǎn)能力的M15廠相鄰，這將有助于優(yōu)化HBM的生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率。此外，公司還將繼續(xù)推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群等韓國(guó)國(guó)內(nèi)的投資計(jì)劃，以進(jìn)一步鞏固和提升公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。

SK海力士的此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不僅有助于公司應(yīng)對(duì)AI時(shí)代的挑戰(zhàn)，更將對(duì)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生積極影響。作為SK集團(tuán)的重要組成部分，SK海力士在韓國(guó)的持續(xù)投資已為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展做出了顯著貢獻(xiàn)。隨著M15X和龍仁半導(dǎo)體集群等項(xiàng)目的推進(jìn)，韓國(guó)有望成為全球AI半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，進(jìn)一步激發(fā)國(guó)家經(jīng)濟(jì)的活力。

SK海力士CEO郭魯正表示：“M15X將成為向全世界提供AI應(yīng)用存儲(chǔ)器的核心設(shè)施，也是公司邁向未來(lái)的墊腳石。我確信此次投資不僅有助于公司的發(fā)展，還將對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)的未來(lái)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”SK海力士將繼續(xù)關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)流程。同時(shí)，公司也將積極拓展全球市場(chǎng)，與合作伙伴共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

SK海力士一季度業(yè)績(jī)超預(yù)期

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇的大背景下，SK海力士近日發(fā)布的2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期，收入和凈利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高，標(biāo)志著公司開始全面轉(zhuǎn)向復(fù)蘇期。

據(jù)財(cái)報(bào)顯示，SK海力士在2024財(cái)年第一季度的合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)了驚人的144%，環(huán)比也實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。更為值得一提的是，公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到了2.8860萬(wàn)億韓元，同比扭虧為盈，環(huán)比增長(zhǎng)更是高達(dá)734%，遠(yuǎn)超分析師的預(yù)期。凈利潤(rùn)也達(dá)到了1.9170萬(wàn)億韓元，成功實(shí)現(xiàn)了同比扭虧為盈。

這一業(yè)績(jī)的取得，主要得益于SK海力士在AI應(yīng)用存儲(chǔ)器領(lǐng)域的卓越競(jìng)爭(zhēng)力。公司憑借其領(lǐng)先的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)，成功提升了面向AI服務(wù)器的產(chǎn)品銷量，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)。此外，公司還積極擴(kuò)大HBM3E芯片的供應(yīng)，并成功與臺(tái)積電簽署HBM4開發(fā)協(xié)議，進(jìn)一步鞏固了其在高帶寬存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

同時(shí)，SK海力士還持續(xù)優(yōu)化NAND閃存產(chǎn)品，隨著高端eSSD產(chǎn)品銷售比重的提升以及平均售價(jià)的上升，成功實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。這一業(yè)績(jī)的改善，不僅提升了公司的整體盈利水平，也為公司的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

SK海力士對(duì)AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)充滿信心。公司認(rèn)為，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，面向AI的存儲(chǔ)器需求將持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，普通DRAM產(chǎn)品的需求也將從下半年開始恢復(fù)，從而推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

為了適應(yīng)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)，SK海力士計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。公司宣布將投資超過(guò)原計(jì)劃，以加速建設(shè)新的生產(chǎn)基地，并推進(jìn)中長(zhǎng)期投資項(xiàng)目。這一舉措將有助于公司提高生產(chǎn)效率，降低成本，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，SK海力士還將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。公司將以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，以滿足客戶不斷變化的需求。

SK海力士在2024財(cái)年第一季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)令人矚目，不僅遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期，也為公司的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇和AI技術(shù)的快速發(fā)展，SK海力士將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，開啟全面復(fù)蘇的新篇章。

HBM芯片再度成為市場(chǎng)風(fēng)口

在科技飛速發(fā)展的今天，高性能計(jì)算、人工智能和圖形處理等領(lǐng)域?qū)?nèi)存帶寬的需求日益增長(zhǎng)。近日，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片再度成為市場(chǎng)風(fēng)口，其傳輸速度更快、容量更大的特性，使得它成為解決大規(guī)模數(shù)據(jù)并行處理問題的關(guān)鍵技術(shù)之一。

HBM芯片通過(guò)將一系列DRAM芯片垂直整合成堆疊式結(jié)構(gòu)，每層之間通過(guò)硅互連進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)了較大容量和更高帶寬的特性。與傳統(tǒng)的GDDR相比，HBM具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算應(yīng)用對(duì)內(nèi)存性能的苛刻要求。

近年來(lái)，隨著HBM技術(shù)的不斷發(fā)展，已經(jīng)推出了從HBM到HBM3E的多個(gè)版本。其中，最新的HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版本，其帶寬可超過(guò)1TB/s，為人工智能等領(lǐng)域的計(jì)算提供了強(qiáng)大的支持。英偉達(dá)等科技巨頭對(duì)HBM技術(shù)寄予厚望，紛紛與芯片大廠簽訂大額訂單，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。

此外，三星、海力士和美光等存儲(chǔ)巨頭也在HBM領(lǐng)域展開了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。他們紛紛加大研發(fā)投入，加速推進(jìn)HBM產(chǎn)品的升級(jí)換代。據(jù)悉，三星已經(jīng)完成了16層混合鍵合HBM內(nèi)存技術(shù)的驗(yàn)證，制造出了工作正常的16層堆疊HBM3內(nèi)存樣品。海力士則在HBM市場(chǎng)上占據(jù)了領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年其在HBM領(lǐng)域的銷售額將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

高盛等投資機(jī)構(gòu)也對(duì)HBM市場(chǎng)的前景表示樂觀。他們認(rèn)為，由于生成式人工智能的需求推動(dòng)AI服務(wù)器出貨量的增加以及每個(gè)GPU中HBM密度的提高，HBM市場(chǎng)的總規(guī)模將在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)從2022年到2026年，HBM市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到驚人的77%，市場(chǎng)規(guī)模將從23億美元增長(zhǎng)至230億美元。

在市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，HBM芯片的供應(yīng)也呈現(xiàn)出緊張態(tài)勢(shì)。三星、海力士和美光三大原廠在HBM市場(chǎng)上占據(jù)了主導(dǎo)地位，他們正積極擴(kuò)產(chǎn)以滿足市場(chǎng)需求。此外，這些企業(yè)還在加速推進(jìn)下一代產(chǎn)品HBM3E的量產(chǎn)，以獲取先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

HBM芯片的再度成為風(fēng)口，不僅體現(xiàn)了其在高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域的重要地位，也預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的技術(shù)革新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。隨著HBM技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，它將為科技產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展注入強(qiáng)大的動(dòng)力。