封測大廠日月光4月25日召開法說會，公布財務(wù)情況，并表示雖然車用、工業(yè)市況仍然疲弱，但今年全年運營展望不變，預(yù)計下半年所有產(chǎn)品線都有望增長。

日月光第一季度合并營收1328億元新臺幣（單位下同），季減17%，年增長1%；毛利率15.7%，季減0.3%；歸屬母公司稅后凈利潤56.82億元，季減39.5%，年減2.3%；此外每股凈利潤1.32元。

展望第二季度，日月光預(yù)計封測材料（ATM）營收有望環(huán)比增長4%~6%，相關(guān)毛利率也有望略有增加；電子代工服務(wù)（EMS）業(yè)績將與第一季度持平，不過毛利率有望下滑。日月光股東預(yù)估，第二季度整體業(yè)績有望相比一季度小幅增長，第三季度起有望明顯攀升。

日月光首席財務(wù)官董宏思表示，今年第二季度所有產(chǎn)品線都在谷底回升階段，其中又以高性能計算（HPC）需求最為強勁，雖然預(yù)計今年車用、工業(yè)等相關(guān)領(lǐng)域需求仍表現(xiàn)弱勢，但車用產(chǎn)品線有望因為增加市占率，進而帶動車用領(lǐng)域業(yè)績向上增長，且預(yù)計下半年所有產(chǎn)品線都可望全面升溫，因此整體來看目前不會調(diào)整今年運營展望。

資本支出方面，日月光此前預(yù)計今年資本支出將會落在21億美元左右，不過由于先進封裝、人工智能（AI）產(chǎn)品測試等產(chǎn)能需求強勁，因此董宏思表示今年資本支出將比預(yù)期增加10%，其中50%會投入先進領(lǐng)域。

由于AI芯片帶來的對先進封裝技術(shù)強勁需求，董宏思指出，去年先進領(lǐng)域營收占比僅為低個位數(shù)百分比，不過預(yù)計今年將翻倍至中個位數(shù)百分比。先進封裝或AI測試帶來的營收增長動能并不只包含晶圓代工廠所委外的訂單，日月光同時也正與許多系統(tǒng)廠商及IC設(shè)計廠商合作，目前已經(jīng)取得相當多開發(fā)項目。