消息，聯(lián)發(fā)科有望于2024年下半年推出全新旗艦移動SoC芯片天璣9400，近日不斷有這款旗艦芯片的消息被曝光。據(jù)微博數(shù)碼博主4月28日透露，天璣9400將依舊采用“全大核”CPU設計，其中超大核將采用Arm最新代號為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構，IPC測試超越蘋果A17 Pro，同頻下性能更強。

早在2023年發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，就已憑借出色的能效、4顆Cortex-X4超大核的實力，成功問鼎移動SoC中CPU多核性能榜首，超越競爭對手實現(xiàn)大跨越。根據(jù)新浪微博爆料信息稱，采用“BlackHawk黑鷹”架構的X5超大核，IPC底層性能再次給人驚喜，內(nèi)部驗證表明，IPC性能方面，X5>A17 Pro>高通Nuvia。

該爆料者此前還透露，天璣9400有望采用臺積電3nm制程工藝，三級緩存、小緩存提升，能效進一步優(yōu)化。如果天璣9400順利搭載X5超大核，憑借這一出色的架構設計，結合制程升級、優(yōu)化，有望再次問鼎移動SoC榜首，預計搭載這款芯片的旗艦手機將于2024年年末發(fā)售。