ARM即將發布新一代的超大核心X5，大核A720等，海外分析機構認為X5的單核性能將真正追平蘋果的A17處理器，不過此舉恰恰反映出此前高通和聯發科在芯片性能方面一直落后于蘋果。

由于國內的手機企業普遍采用高通和聯發科的芯片，國內的手機評測軟件大多發布有利于國產手機的數據，而蘋果的iPhone在跑分方面是落后于國產手機的，這個其實主要是指在多核性能方面。

國產手機所采用的高通和聯發科芯片都采用ARM的公版核心，在單核性能方面其實一直都比蘋果落后，但是通過采用更多核心數量，因此國產手機才得以在多核性能方面領先于蘋果。

蘋果的A系處理器一直都偏向于采用更少的核心，早期的A系處理器只有雙核，后來發展到四核，最新的A17也只有六核，而國產手機所采用的芯片早已采用八核架構，更多核心自然可以獲得更強的多核性能。

這種采用多核架構的設計，對于國產手機來說更有利于跑分，而對于手機使用體驗來說其實并無太大意義，那時候業界就有一核有難多核圍觀之說，原因就在于手機普遍只會運行一個程序，無法充分利用手機芯片的多核性能。

蘋果正是深刻認識到這一點，早期一直采用雙核架構，通過增強單核性能來讓iPhone提供更流暢的使用體驗，而國產手機在跑分方面遙遙領先，但是在實際使用中卻遠不如iPhone。

不過隨著軟件的發展，如今的軟件已可以充分利用手機的多核性能，因此蘋果也開始逐漸轉向采用更多核心的架構，只不過對于手機來說單核性能仍然比多核更重要一些，這就促使ARM加快提升單核性能。

幾年前ARM就已推出X系列的超大核心，借助X系列核心ARM的公版核心性能提升很快，近幾代X核心的性能都能提升三成左右，凸顯出ARM在核心架構設計方面確實投入了很大的研發技術，加速提升性能。

在ARM積極提升單核性能的時候，蘋果卻開始有點不思進取，從A15至A17每一代的性能都只是提升一成左右，尤其是A17曾經被寄予厚望，A17采用了臺積電全新的3納米工藝，而高通、聯發科仍然采用4納米工藝，結果卻是讓人失望的，A17也只提升一成左右的性能，而高通的驍龍8Gen3和聯發科的天璣9300卻提升三成性能。

蘋果的A系處理器連續數代都只能提升一成性能，高通和聯發科終于快速縮短了與蘋果的差距，預計今年采用ARM公版核心X5的天璣9400可望在單核性能方面追平蘋果的A17，高通則可能采用完全自研的NUVIA核心，未知性能表現會如何。

采用ARM公版核心X5的天璣9400終于追平蘋果的A17處理器，這樣的說法其實反過來就說明安卓陣營正式承認了他們此前其實一直都落后于蘋果，也就不在乎他們此前落后于蘋果的遮羞布了。

蘋果被安卓陣營追平，不知蘋果今年會否擠爆牙膏，A18處理器能否擺脫此前連續三代都只是提升一成性能的窘境，否則明年高通和聯發科是真有可能超越蘋果了。