分析機構指出2023年Q4全球芯片市場28納米及以上工藝芯片占比在快速下降，已跌穿五成，這主要是臺積電力推芯片企業向先進工藝發展，與中國大陸打造的成熟工藝芯片抗衡。

分析機構指出2023年Q4全球芯片以工藝劃分，28納米及以上工藝的芯片占比已降低至43%，這是成熟工藝芯片占比首次跌穿五成，導致成熟工藝芯片的占比快速下跌，就在于臺積電的推動。

臺積電從2022年以來就力推全球芯片向16納米及以下工藝轉向，并大舉降低7納米、16納米工藝的代工價格，在臺積電的推動下6納米至16納米工藝芯片占全球芯片的比例已達到22%,5納米/4納米芯片的占比則達到26%，3納米達到9%。

臺積電如此做，在于全球代工芯片企業之中，格芯和聯電的最先進工藝為14納米，Intel和中國大陸的芯片代工企業已實現7納米，臺積電和三星則是唯二擁有5納米、3納米工藝的芯片代工企業，不過三星的芯片工藝技術不如臺積電、產能也遠小于臺積電，如此情況下芯片產能和芯片工藝都有優勢的臺積電積極推動芯片企業向先進工藝轉型，如此對它非常有利。

從上述的數據可以看出，7納米及以下工藝芯片占比已提升至47%，這有助于臺積電大舉占據芯片代工市場，削弱諸多競爭對手的實力，而對中國大陸的芯片代工企業則較為不利。

中國芯片行業從幾年前開始考慮到全球芯片行業的現實，難以獲得先進的光刻機，而大舉發展28納米及以上工藝，同時依托于現有的光刻機等芯片設備推進14納米和7納米工藝的發展，數年下來建設了數十家芯片工廠。

2023年的數據顯示中國的芯片產能占全球芯片的比例已突破三成，隨著中國芯片產能的上升，國產芯片替代率也達到了三成以上，這一度讓中國芯片行業頗受鼓舞，而海外芯片面對著中國芯片的競爭不得不大舉降價，美國模擬芯片龍頭就被傳出降價九成。

中國芯片企業雖然也已實現14納米、7納米，但是受限于光刻機等芯片設備，14納米的產能還較低，而7納米工藝不僅產能低、普遍認為依靠現有的DUV光刻機導致良率可能也較低，成本應該高于臺積電，只能為特定企業生產有限的芯片，這也是某國產5G手機供應量較小的原因。

中國大陸芯片的發展，讓臺積電和美國芯片都頗為擔憂，促使他們合作力推先進芯片的發展，此前汽車芯片普遍采用28納米以上工藝，臺積電就力推汽車芯片采用7納米工藝，從中國汽車企業大舉采用高通的7納米、5納米汽車芯片來看，臺積電和美國芯片的努力取得了成效，推動先進芯片占全球芯片市場的比例大幅上升。

不過即使臺積電力推，全球制造業對成熟工藝的需求仍然有超過四成的比例，而隨著中國芯片在14納米、7納米工藝上取得了成功，依托于中國的成本優勢，臺積電的圖謀未必就能完全實現，中國芯片未來大舉增加14納米、7納米工藝產能有很大希望。