覆銅板龍頭公司建滔積層板20日再發漲價函，稱由于覆銅板主要原材料銅價格大幅上漲，客戶近期備貨較多，公司5月份產能已經全部接滿，迫于成本壓力，故從即日新接單起，對相關板料提價5—10元/張。有分析認為，建滔的漲價預計將引發行業內其他廠商的跟漲。


需求看漲背景下，覆銅板廠商或將率先受益

財通證券指出，在景氣上行期和規模效應的作用下，高集中度的上游覆銅板廠商能夠取得更強的議價能力，有望相對下游實現更快的產值增長、更高的毛利率表現。

據悉，覆銅板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品質、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取決于所用的覆銅板。其中覆銅板的主要材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布等，今年以來均出現不同程度的價格上漲。

國盛證券認為，覆銅板后續有望進一步將原材料價格上行向下傳導，盈利水平有望逐步修復。原因如下：

覆銅板行業供給格局集中：覆銅板CCL的供應格局相較于PCB更為集中，中商產業研究院統計數據顯示，2020年CCL覆銅板前十大廠商份額達75%，Prismark統計數據顯示，2021年PCB行業前十大廠商份額僅為36%。覆銅板行業市場集中度高，使得覆銅板廠商對下游有較強的議價能力，較易轉嫁成本上升等，故在上游銅價等迭創新高的過程中，有望能夠順利傳導價格的上漲。

順價預期下，下游備貨周期或拉長：2024年，下游PBC廠商需求景氣度也有所回升。下游面向服務器/交換機、家電、汽車等需求都有一定回暖。疊加當前PCB廠商的庫存水位經過2023年的去化后處于較低水位，年初以來大宗商品漲價也開始逐步形成覆銅板順價的預期，PCB廠商或開始逐步拉長覆銅板的備貨周期。

上游材料價格有進一步上漲動能：目前銅價仍處在上升通道，同時，受制于產能等因素，玻纖布等也陸續出現上修報價的情況，隨著后續原材料價格持續走高，覆銅板有望持續順價，將原材料價格進一步傳導。

該機構認為，當前頭部覆銅板廠商稼動率逐步提升，反映下游景氣恢復的同時，也為提價提供支撐。提價后不僅有望覆蓋原材料的價格漲幅，還有望獲得一定超額利潤。覆銅板行業將在上游價格提升、下游需求恢復的背景下，進入漲價周期。受益于良好的競爭格局和下游備貨周期拉長，盈利能力有望逐步改善。


全球市場基本被中日主導

在全球范圍內，覆銅板行業的競爭格局較為穩定，主要由日本、中國臺灣和中國大陸的企業 占據主導地位。

本企業在高端覆銅板領域具有較強的技術優勢和品牌影響力，主要代表有 松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國臺灣企業在中高端覆銅板領域具有較強的成本優勢 和市場份額，主要代表有臺耀科技、聯茂電子、臺光電子等；中國大陸企業在中低端覆銅板 領域具有較強的規模優勢和增長潛力，主要代表有南亞新材、華正新材、生益科技等。

在中國大陸市場內，覆銅板行業的競爭格局呈現出國產替代正在加速實現的趨勢。隨著國內 PCB 上游廠商積極布局高頻高速覆銅板及 PTFE 領域，有望在 5G 建設中憑借性價比優勢，改變現有格局，搶占更多市場份額。目前，國內已有多家企業在高頻高速覆銅板領域取得了突破性的進展，例如南亞新材、華正新材、生益科技等已經開發出不同介電損耗等級的全系列 高速產品，并已通過華為等知名終端客戶的認證；圣泉集團、東材科技等已經實現了 PTFE 材料的自主研發和生產，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩定的供貨關系。


上游材料對于 CCL 性能影響巨大

覆銅板具有三大原材料：銅箔、樹脂、玻纖布，總成本占比接近 90%。不同覆銅板產品原材 占比會有些許不同。據前瞻產業研究院的數據，銅箔、樹脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比 例約為 42.1%，26.1%，19.1%。 銅箔用于形成信號線路和電源層。銅箔的類型、厚度和粗糙度等因素會影響到信號的傳輸損 耗和阻抗匹配。一般而言，為了降低導體損耗，需要選擇低粗糙度、低電阻率、適當厚度的 銅箔。目前，常用的銅箔類型有 HTE（高延伸性）、RTF（反轉）、HVLP（低輪廓）等，其中 HVLP 銅箔具有最低的粗糙度，適用于高頻高速信號傳輸。

玻纖布是常用的增強材料，用于提供機械強度和尺寸穩定性。玻纖布的類型、密度和方向等 因素會影響到介質常數和損耗因子等介質特性。一般而言，為了降低介質損耗，需要選擇低 介電常數、低損耗因子、均勻分布的玻纖布。目前，常用的玻纖布類型有 E-glass（標準）、 NE-glass（低介電）、P-glass（低損耗）等，其中 P-glass 玻纖布具有最低的介電常數和損 耗因子，適用于高頻高速信號傳輸。 樹脂用于填充和粘合銅箔和玻纖布。樹脂的類型、含量和固化程度等因素也會影響到介質特 性。一般而言，為了降低介質損耗，需要選擇低介電常數、低損耗因子、均勻固化的樹脂。 目前，常用的樹脂類型有環氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚苯醚樹脂（PPO）等，其中 PPO 樹脂具有較低的介電常數和損耗因子，適用于高頻高速信號傳輸。

銅箔是一種以純銅或合金為原料，經過軋制或電沉積等方式制成的薄片狀金屬材料，是 CCL 最主要的原料。銅箔的厚度一般在 5-105 微米之間，寬度在 5-1370 毫米之間。銅箔具有良好的導電性、導熱性、延展性、耐腐蝕性等特點，廣泛應用于電子電器、汽車、航空航天、 建筑裝飾等領域。銅箔按生產方式可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。 軋制銅箔是將銅錠經過多道次軋制而成的銅箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之間，主要用于 柔性 CCL 領域。軋制銅箔具有表面光潔、厚度均勻、結晶細密等優點，但成本較高，適用于 高端產品的制造。 電解銅箔是利用電解原理，在金屬基底上沉積一層純銅而成的銅箔，其厚度一般在 0.006- 0.04mm 之間。電解銅箔具有成本低、生產效率高、厚度可調等優點，但表面粗糙、結晶不均 勻等缺點，適用于中低端產品的制造。

電解銅箔又可分為鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩種。鋰電池銅箔是用于鋰離子電池正負極集 流體的導電材料。鋰電池銅箔一般較薄，在 6-20μm 之間。鋰電池銅箔要求具有高純度、低氧 含量、高導電率、低內阻等特性。 電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）的重要原材料， 起到導電體的作用。電子電路銅箔一般較厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用 于印制電路，粗糙面與基材相結合。 據前瞻產業研究院數據，2019-2021 年我國銅箔行業市場規模逐年遞增，從 2019 年的 312.80 億元，上升至 2021 年的 635.10 億元，CAGR 為 26.63%。其中，電解銅箔的市場規模占比最 高，2021 年市場規模達到 624.60 億元，占比高達 98.35%。初步統計，2022 年中國銅箔行業 市場規模能達到 740 億元。 根據 CCFA 披露的信息顯示，2021 年中國電子電路銅箔市場占有率最高的企業為建滔銅箔， 市占率為 21%，其次為南亞銅箔，市場占有率為 15%。2021 年前 9 家電子電路銅箔廠商市占 率達 71%。

電子級玻纖布(也稱電子布)是生產覆銅板及印刷電路板的基礎材料之一，是以電子級玻璃纖 維紗（E 玻璃纖維/無堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑 9 微米以下，也稱電子紗）為原 料，經過編織或無紡布工藝制成的一種玻璃纖維織物，其生產工藝具有相當的復雜性，主要 需運用紡織、開纖、后處理和微雜質控制等技術。其性能在很大程度上決定了 CCL 及 PCB 的 電性能、力學性能、尺寸穩定性等重要性能。 電子級玻纖布按照編織方式可以分為平紋玻纖布和斜紋玻纖布兩種。平紋玻纖布是將經紗和 緯紗交錯地穿過對方的一根，形成均勻的方格狀結構，具有較高的穩定性和平整度。斜紋玻 纖布是將經紗和緯紗交錯地穿過對方的兩根或以上，形成不規則的菱形結構，具有較高的柔 韌性和透氣性。平紋玻纖布是目前覆銅板行業主流使用的玻纖布類型，是制造電子玻纖布基覆銅板（CCL）的主要原料。

電子級玻纖布在生產過程中需要加一種無泡的潤濕劑 GSK-588 來增加硬度和絕緣性。由于生 產技術難度大、產品質量要求高，其被視為紡織系列產品中的高新技術產品。電子級玻纖布 用作增強材料，浸以許多由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印刷電路板中的常用 板材。電子級玻纖布可以提供雙向（或多向）增強效果，提高覆銅板的強度、耐熱、耐腐蝕、 可靠性等特點。 作為一種資金和技術密集型的產業，電子布和電子紗擁有相對較高的市場壁壘，這造就了其 行業競爭對手的相對稀少性。此外，行業的市場集中度得以增強，源于其下游覆銅板企業的 高集中度以及電子紗、電子布產品長周期的認證過程。從產能看，2022 年我國電子紗產能為 85 萬噸左右，排名前六位依次為中國巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纖、光遠新材、臺 嘉玻纖，總占比達 85.1%。

樹脂是覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強材料和銅箔粘合在一起，同時提供電氣性能、 耐熱性能、耐化學性能等。樹脂的種類和質量直接影響了覆銅板的性能和成本。

覆銅板所用的常見的樹脂有環氧樹脂（Epoxy Resin, EP）、聚酯樹脂（Polyester Resin, PET）、聚酰亞胺樹脂（Polyimide Resin, PI）、聚苯醚樹脂（Polyphenylene Ether Resin, PPO）等 。

其中，聚苯醚（PPO）是一種性能優異的樹脂，廣泛應用于制造高端 AI 服務器的覆銅板基材。 PPO 具有優異的耐熱性能、低吸濕率、優良的介電性能等特性，因此被視為最有潛力的覆銅 板基材樹脂之一。隨著 AI 技術的發展和應用，對服務器性能的要求越來越高，傳統的環氧樹 脂基材已不能滿足需要，PPO 樹脂在覆銅板制造領域的應用開始得到關注。由于其極低的介 電損耗和介電常數、高耐熱性和良好的穩定性，有利于減少高頻信號的傳輸損耗，可以滿足 AI 服務器對數據傳輸速度和效率的高要求。此外，PPO 的耐熱性和尺寸穩定性也比環氧樹脂 等材料更優，所以 PPO 樹脂被視為未來覆銅板樹脂基材發展主流的有力候選者。

未來，AI 發展帶動的服務器數量增長、單機 PCB 面積與層數提升以及高頻高速覆銅板的需求 增加，或將為以 PPO 為代表的基板樹脂市場提供新的增長點。 除了電子電器領域，PPO 還廣泛應用于光伏領域、汽車領域，以及水處理相關行業。在光伏 接線盒中，PPO 因其高電氣安全防護性能和耐惡劣環境條件被廣泛使用。在汽車領域，PPO 以及其改性產品在各類車身部件和電器元件中得到應用。在水處理行業，PPO 的耐水解和優 良的尺寸穩定性使其適用于制造水泵殼體、外殼和過流部件等。


高性能PCB是提升AI算力的關鍵

PCB（Printed Circuit Board）簡稱印制電路板，傳統PCB基板由銅箔和絕緣隔熱材料組成，利用細小線路形成電子零件之間的電路連接。

這種連接功能使PCB成為電子產品的關鍵，被譽為“電子產品之母”。

隨著AI大模型對算力需求的不斷提升，算力服務器對PCB的性能也提出更高的要求。

在此背景下，高端多層PCB需要高頻、高速的工作，還要保持性能穩定，承擔更復雜的功能，并且要具有更多的層數結構。

一般來說，階數越高，層數越多，PCB板的密度和復雜度就越高。

高速的GPU加速卡需要5階20層或以上的高性能PCB板連接，GPU芯片和內存芯片都有很多引腳或焊點，需要通過高性能PCB板來實現高效率、低延遲、低功耗、低噪聲的信號傳輸。

所以說，高端PCB板是提升AI算力服務器的關鍵硬件，對算力性能和穩定性有著重要的影響，預計未來幾年AI服務器用PCB的需求將持續穩定增長。


高性能PCB能帶來多大的市場空間

在當前云技術、汽車電子、大數據、人工智能、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的PCB行業，已成為整個電子產業鏈中承上啟下的中堅力量。

數據顯示，2018年全球PCB市場規模達610億美元，截止到2023年，全球PCB產值提升至780億美元。

在新一代信息技術發展推動下，預計到2025年全球PCB市場規模有望增長至890億美元，2018-2025年，年復合增長率達9.3%。

另外，隨著新能源汽車行業的發展，車用高端PCB也成為行業新的增長點。

根據測算，目前每臺新能源車的PCB需求量是普通汽車的5倍，隨著新能源汽車逐漸替代燃油車，滲透率不斷提高，汽車電子化程度加深，這也將進一步推動高端、高價值量PCB產品需求的增長。