5月28日，英偉達股價大漲近7%，首次突破1100美元，總市值達2.8萬億美元（約合人民幣20.3萬億元），一夜增加近1900億美元（約1.35萬億元），自上周英偉達預測第二季度營收高于華爾街預期并宣布拆股計劃以來，其股價已飆升超13%。

英偉達市值距離蘋果市值僅差1000億美元，今年早些時候，微軟超越蘋果成為全球最有價值的公司。

當日英偉達大漲得益于特斯拉CEO馬斯克在人工智能領域的動作。馬斯克在其人工智能初創企業xAI成功募資60億美元后，計劃將英偉達的H100圖形處理器集群連接起來，打造一臺xAI超級計算機，預計其連接的芯片組將是當今最大GPU集群的四倍。為訓練其下一版本的Grok，xAI預計將需要多達10萬個GPU，并計劃將這些芯片串聯成一臺超級計算機，或稱之為“計算超級工廠”。受英偉達GB200需求超預期影響，核心增量高頻高速銅互聯服務器及AI PC有望拉動電磁屏蔽材料需求增長。

英偉達GB200的需求與進度超預期，銅互聯將會引領AI服務器的新革命，其中核心增量便是電磁屏蔽材料。其核心增長的動力是來自于銅互聯技術，即在服務器機架內部使用高頻高速銅線纜進行GPU間的數據傳輸，從而來提升大模型訓練和推理的效率；英偉達也正在推動這一機內連接范式的變革，且目前也正處于導入期。，最被人所忽視的電磁屏蔽材料也終于迎來曙光，具體情況還要看接下來的持續性。


1、電磁屏蔽材料的重要性在逐漸顯現

說到電磁屏蔽材料，就不可避免的要提到銅互聯，也繞不過這個，銅互聯在成本、功耗、布線和維護等方面也具有顯著的優勢；

但也有一個致命的弱點：那就是容易受到電磁干擾（EMI）的影響。

因此以英偉達GB200為代表的AI整機服務器則是一套高度復雜的電氣系統，未來將面臨著電磁干擾的威脅；

那么電磁屏蔽材料在銅互聯AI服務器中的應用也就會變得至關重要。

在過去，市場對于電磁屏蔽材料的討論主要是集中在AI PC對其需求的拉動上，然而，隨著AI服務器對于電磁屏蔽材料的需求將會帶來巨大的增量，這也將會是GB200賽道與銅互聯技術相伴而生的核心預期差。

此外，線纜在向著高速率升級過程中，對于線纜各項工藝也提出更高要求，比如更少的芯線表面損傷，單線纜包含更多的平行對以及更好的對于信號串擾屏蔽等；

那么在這種情況下，電磁屏蔽膜需求隨之而起。

預計，到2029年全球電磁屏蔽膜市場的規模將達到2.3億美元，未來幾年的年復合增長率為5.3%。


2、電磁屏蔽膜產業鏈

據QYResearch調研團隊最新發布的《全球EMI電磁屏蔽膜市場報告2023-2029》，預計2029年全球EMI電磁屏蔽膜市場規模將達到2.3億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為5.3%。

上游基礎原料：包括各種用于制造電磁屏蔽材料的基礎材料。

電磁屏蔽材料：即直接用于實現電磁屏蔽功能的產品，如金屬合金型電磁屏蔽膜等。

電磁屏蔽器件：即將電磁屏蔽材料進一步加工，形成可用于電子產品中的具體部件。

下游終端：包括智能手機、平板電腦等等，這類產品的制造商需要電磁屏蔽來阻斷電磁干擾。

此外，電信、汽車、航空航天和醫療保健等行業不斷將更多電子元件集成到產品中，或也將催生電磁屏蔽膜需求將大幅增長。

5G毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽材料。

電磁屏蔽材料形式多樣，有導電塑料、導電硅膠等形式，在智能手機、平板電腦等電子產品中，由于產品結構緊密，產品空間有限常使用電磁屏蔽膜來阻斷電磁干擾。而根據材料以及功能運用方向的不同，大致可以分為：導電布，到店橡膠、STM貼片泡棉、導電硅膠四大方向。

隨著5G持續發展，單設備電子元器件數量增加，使得干擾源增多，而電路集成度的提高導致元器件間距減小，同時通信頻率的提高自身造成更嚴重的電磁干擾，帶動電磁屏蔽材料需求持續擴張。

據BCCResearch預測，2023年全球電磁屏蔽材料市場規模將達到92.5億美元，同比增長3%。