英偉達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛在Keynote主題演講中展示了全新一代的Rubin架構(gòu)，顯示其正在加速全新架構(gòu)的推出腳步。

黃仁勛表示，Blackwell的下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu)，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra GPU將采用12顆HBM4。

據(jù)悉，這個(gè)新的架構(gòu)架構(gòu)以美國天文學(xué)家Vera Rubin命名，她在理解宇宙中的暗物質(zhì)方面做出了重大貢獻(xiàn)，并在銀河系旋轉(zhuǎn)率方面做了開創(chuàng)性的工作。

值得一提的是，盡管英偉達(dá)才剛推出了新的Blackwell平臺，但看起來英偉達(dá)正在加速其路線圖。根據(jù)黃仁勛最新公布的信息，Rubin GPU將成為R系列產(chǎn)品的一部分，預(yù)計(jì)將在2025年第四季度量產(chǎn)。Rubin GPU及其相應(yīng)平臺預(yù)期將在2026年推出，隨后在2027年推出Ultra版本。英偉達(dá)還確認(rèn)Rubin GPU將使用HBM4存儲器。

根據(jù)外媒wccftech的消息，英偉達(dá)的Rubin GPU將采用4x光罩設(shè)計(jì)，并將使用臺積電的CoWoS-L封裝技術(shù)，并采用N3制程。此外，英偉達(dá)將使用下一代HBM4 DRAM來為其Rubin GPU提供動(dòng)力，目前英偉達(dá)在其B100 GPU中使用最快的HBM3E存儲器，并預(yù)計(jì)在2025年底當(dāng)HBM4存儲器解決方案大幅量產(chǎn)時(shí)，用HBM4版本來更新這些芯片。


GB200供應(yīng)鏈已啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將催生相應(yīng)增量市場

英偉達(dá)Q1營收260億美元，同比增長262%；凈利潤148.1億美元，同比上升628%，均超預(yù)期。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，預(yù)計(jì)今年Blackwell架構(gòu)芯片將帶來大量收入；Blackwell架構(gòu)芯片（B200/GB200）將于二季度發(fā)貨，并將于三季度增產(chǎn)

GB200供應(yīng)鏈已啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2025年的訂單和供應(yīng)鏈配置將在未來幾個(gè)月中得到最終確認(rèn)。根據(jù)摩根士丹利預(yù)測，基于CoWoS（先進(jìn)封裝技術(shù)的一種）的產(chǎn)能分配，2024年下半年預(yù)計(jì)將有42萬顆GB200超級芯片交付至下游市場，2025年預(yù)計(jì)產(chǎn)量為150萬~200萬顆。

GB200的研發(fā)過程對封裝和測試環(huán)節(jié)提出新要求，預(yù)計(jì)將催生相應(yīng)增量市場。英偉達(dá)的目標(biāo)是在當(dāng)前光刻技術(shù)的芯片尺寸極限上來實(shí)現(xiàn)計(jì)算速度的極限，而不是通過減小芯片尺寸和使用芯片組來提高產(chǎn)量。GB200的高性能設(shè)計(jì)需要更先進(jìn)的測試設(shè)備和技術(shù)來檢測潛在的缺陷，確保每一個(gè)芯片的高可靠性。芯片尺寸的加大會導(dǎo)致芯片的合格率下降，進(jìn)而促進(jìn)對半導(dǎo)體測試的需求增長。隨著HBM速度和容量的提升，內(nèi)存測試器、探針卡和探測器的需求將會上升，將推動(dòng)芯片級測試的更廣泛應(yīng)用。

Blackwell即將迎來放量

黃仁勛強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)也將加快其他所有芯片的更新速度，以匹配這一節(jié)奏。“我們將以非常快的速度推進(jìn)所有產(chǎn)品線。”“新的 CPU、新的 GPU、新的網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)卡、新的交換機(jī)…… 即將迎來大量芯片新品。”

在近日的財(cái)報(bào)電話會議上，當(dāng)被詢問有關(guān)最新款 Blackwell GPU 如何在上一代 Hopper GPU 仍暢銷的情況下快速放量的問題時(shí)，黃仁勛解釋說，英偉達(dá)新一代人工智能 GPU 在電氣和機(jī)械方面都可實(shí)現(xiàn)向下兼容，并且可以運(yùn)行相同的軟件。他表示，客戶在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心可以“輕松地從 H100 過渡到 H200，再過渡到 B100”。

為了解釋對英偉達(dá)人工智能 GPU 的巨額需求，黃仁勛還在電話會議中分享了一些銷售觀點(diǎn)：

在我們過渡到 H200 和 Blackwell 的過程中，預(yù)計(jì)將迎來一段供不應(yīng)求的時(shí)間。所有人都想要盡快讓他們的基礎(chǔ)設(shè)施上線運(yùn)行，理由是這些產(chǎn)品可以幫助他們更好地節(jié)省成本并創(chuàng)造利潤，所以他們都希望盡早實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

他還風(fēng)趣地引用了“錯(cuò)失良機(jī)” (FOMO) 效應(yīng)來佐證他的觀點(diǎn)：

下一個(gè)率先登頂下一座重要高峰的公司將能夠發(fā)布開創(chuàng)性的 AI 產(chǎn)品，而緊隨其后的公司只能發(fā)布一些性能提升 0.3% 的產(chǎn)品。你是想成為引領(lǐng)人工智能革命的公司，還是只想帶來一些微小改進(jìn)的公司呢？

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官還強(qiáng)調(diào)汽車行業(yè)將成為其“數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域今年內(nèi)最大的企業(yè)細(xì)分市場”，并透露特斯拉已經(jīng)購買了 35000 枚 H100 GPU 用于訓(xùn)練其 FSD 系統(tǒng)，同時(shí)像 Meta 這樣的“消費(fèi)者互聯(lián)網(wǎng)公司”也將繼續(xù)保持“強(qiáng)勁的增長勢頭”。

英偉達(dá)表示，一些客戶已經(jīng)購買或計(jì)劃購買超過 10 萬枚英偉達(dá)的 H100 GPU – Meta 計(jì)劃到年底在其運(yùn)營系統(tǒng)中部署超過 35 萬枚。


AMD緊跟英偉達(dá)步伐

6月3日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐在Computex 2024展會的開幕主題演講中，公布了全新云端AI加速芯片路線圖，今年將會推出全新Instinct MI325X。

根據(jù)AMD公布的全新云端AI加速芯片路線圖顯示，AMD今年將會推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。

據(jù)介紹，MI325X將延續(xù)CDNA3構(gòu)架，采用第四代高帶寬內(nèi)存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，內(nèi)存帶寬也將提升至6TB/s，整體的性能將進(jìn)一步提升，其他方面的規(guī)格則基本保持與MI300X一致，便于客戶的產(chǎn)品升級過渡。

蘇姿豐指出，MI325X的AI性能提升幅度為AMD史上最大，相較競品英偉達(dá)H200將有1.3倍以上的提升，同時(shí)更有性價(jià)比優(yōu)勢，MI325X將于今年第四季度開始供貨。

另外，AMD還將在2025年推出新一代的MI350系列，該系列芯片將采用3nm制程，基于全新的構(gòu)架，集成288GB HBM3E內(nèi)存，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)格式，推理運(yùn)算速度較現(xiàn)有MI300系列芯片快35倍。

據(jù)供應(yīng)鏈信息透露，MI350將進(jìn)入液冷世代，為AI服務(wù)器運(yùn)算提供更強(qiáng)的算力、更佳的能源效率。

2026年，AMD還將會推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的節(jié)奏。