臺積電總裁魏哲家股東會報告，生成式AI 應用興起，臺積公司借技術領先地位，使表現優于同業，也處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 相關成長機會。預計受惠技術領先和廣泛的客戶群，臺積電公司業績預計在2024 年將逐季成長。若以美元計，臺積公司全年營收預計成長在20%~25% 之間。

魏哲家指出，2023 年對全球半導體產業充滿挑戰，但也見證生成式AI 應用興起，而臺積公司技術領先地位，2023 年表現優于同業，也讓我們處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 成長機會。持續專注業務，基本面與客戶密切合作根據長期市場需求規劃，產能并持續投資半導體制程技術，有目標地執行全球制造同機策略，以支持客戶成長，以增加他們的信任。

魏哲家表示，有信心控制及最小化海外晶圓廠的成本差距，因而能夠持續將股東價值最大化，我們投入數位數位作業化，利用大數據和AI 提升晶圓廠的生產力、營運效率和品質，并將持續加強晶圓廠智能化，借此深化客服服務。

臺積公司2023 年主要成就包括，晶圓出貨量達1,200 萬片12 吋晶圓約當量、先進制程銷售額占整體晶圓銷售額58%，高于2022 年53%，提供288 種制程，為528 個客戶生產11,895 種產品。臺積公司占全球不含半導體，不含記憶體、半導體，純粹邏輯半導體制造產值28%。


代工巨頭也有壓力

中芯國際在成熟制程領域加速趕超

中國政府不遺余力支持本土芯片產業發展，包括中芯國際在內的本土芯片企業或將獲得更多政策和資金助力，助力縮小與臺積電的差距。

更重要的是，中國正在加速推進全產業鏈發展，從芯片設計到制造再到封裝測試的完整鏈條都將獲得持續投入，為中芯國際追趕先進工藝水平注入新動能。從長遠來看，全產業鏈發展將助力中芯國際全面提升競爭力。

現狀來看，在先進制程芯片領域，臺積電領先優勢明顯。公司掌握著7nm以下先進制程技術，并且工藝成熟度和良品率都處于領先水平。全球科技巨頭包括蘋果、英偉達等公司都對臺積電先進制程芯片有著持續需求。

但是中芯國際的先進制程水平已經可以滿足大部分國內市場需求，已經開始小規模量產14nm芯片，不過要實現大規模量產14nm并研發7nm等更先進制程技術，仍需做出更多努力。

但從另一個角度看，中芯國際在成熟制程芯片市場地位十分穩固。相比先進制程，成熟制程芯片市場需求仍然旺盛，包括5G通訊、物聯網、車載電子等領域都有大量應用場景。中芯國際目前最先進工藝為28nm，在28nm制程及以上成熟工藝領域占據領先地位。


從 14nm 到 14A，英特爾要反超臺積電

如果從 2015 年推出采用 14nm 工藝的 Skylake 算起，到 2025 年英特爾正式投入 18A 工藝的量產，正好是 10 年。這 10 年中，英特爾有 7 年始終困在從 14nm 到 10nm 的升級，而留給英特爾從 10nm 跨越到 18A（1.8nm）的時間，滿打滿算也只有：3 年。

如果可以如期實現，這將是一場技術和工程的「奇跡」。而屆時，英特爾也將在工藝制程上完成對領先集團（臺積電、三星）的追趕。

按照目前英特爾和臺積電的路線圖，英特爾將在 2025 年實現 18A 工藝的量產，臺積電 2nm 也將在 2025 年正式投入量產。

這里需要指出的是，雖然英特爾的 18A 工藝名義上是 1.8nm 制程，基辛格也多次強調該制程相比臺積電 2nm 工藝的領先，但實際比較晶體管密度，兩者相差無幾，也都采用下一代 GAA（全環繞柵極）架構。

目前來看，英特爾 18A 更直接的優勢還是來自獨有的背面供電技術等，當然臺積電 2nm 也會有一些獨有的技術優勢。但總體而言，英特爾 18A 工藝實際對標就是臺積電、三星的 2nm 工藝。

換言之，英特爾要到下一個工藝節點—— 14A 才可能真正反超臺積電。

按照英特爾的計劃，他們將于 2027 年前開發出 14A 工藝，并且將在該節點首次采用 ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外）光刻機。事實上，光刻機巨頭 ASML 去年末就在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻機正從荷蘭 Veldhoven 總部開始裝車發貨，將向英特爾俄勒岡廠進行交付：

「我們很高興、也很自豪，能夠向英特爾交付我們的第一個 High-NA EUV 系統。」

按照 ASML CEO Peter Wennink 的說法，單臺 High-NA EUV 的價格在 3 億到 3.5 億歐元（約合人民幣 22.6 億元到 26.4 億元）之間，英特爾的首發搶購，也恰恰說明了其對奪回技術領導者地位的迫切和重視。


晶圓代工行情將廣泛恢復

近日，摩根大通證券最新發布了《晶圓代工產業》報告。該報告指出，晶圓代工庫存去化將結束，產業景氣2024年下半年將廣泛恢復，并于2025年進一步增強。

摩根大通分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)分析，景氣第一季度落底，加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等。

這些訂單通常是由于特定產品或技術需求的突增，導致晶圓代工廠需要迅速擴大產能以滿足客戶需求，意味著晶圓代工產業擺脫谷底、轉向復蘇。

其中，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復速度較快，主要是由于中國大陸fabless公司較早開始調整庫存，經過前6個季度積極去庫存后，庫存正逐漸正常化。此外，小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6芯片正持續涌入。

在非AI需求方面，摩根大通指出，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第一季觸底；不過，汽車、工業需求可能在2024年底、2025年初恢復，主因整體庫存調整較晚。

非中國大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%，并在2025年進一步下降35-40%。

反觀由于大陸晶圓廠成熟產能建設加速，近幾季前五大半導體設備商來自大陸市場營收貢獻比率已大幅上升至40-45%。數據顯示，中國大陸的成熟制程產能預計將從2023年的29%增長到2027年的33%。這一增長得益于中芯國際、華虹集團和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭的引領。

不過，哈戈谷對于8英寸晶圓結構性需求逆風和12英寸擴張可能帶來的折舊負擔持謹慎態度。這種情況下，雖然部分產品有機會逐步轉向12英寸廠生產，但短期內仍然面臨挑戰。此外，哈戈谷還指出，已觀察到小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關鍵跡象，這表明市場需求仍然存在一定的增長潛力。

盡管如此，全球晶圓代工行業預計在2024年恢復增長態勢，強勁的人工智能需求和終端需求的溫和復蘇將成為2024年該行業的主要增長動力。