2025年中國(guó)EDA重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局預(yù)測(cè)分析（圖）
關(guān)鍵詞： EDA行業(yè) AI驅(qū)動(dòng) Chiplet 市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 政策資本驅(qū)動(dòng)
中商情報(bào)網(wǎng)訊：EDA行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)多元化與生態(tài)協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)，AI驅(qū)動(dòng)工具滲透率年增25%，Chiplet設(shè)計(jì)推動(dòng)跨工藝互連突破。高端工藝支持延伸至3nm節(jié)點(diǎn)，射頻與先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化率超30%。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)向制造端深化，良率管理需求增速達(dá)40%，云部署占比提升至70%。政策與資本雙輪驅(qū)動(dòng)，功能性應(yīng)用研發(fā)投入占比增至15%，形成設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-制造全鏈條覆蓋，預(yù)計(jì)2028年全球份額突破20%。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷(xiāo)商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）06-24
