近日，據行業消息人士及多家權威科技媒體報道，中國原生的新一代近距離無線連接技術——星閃（NearLink），將逐步建立能力分級標準，以明確區分不同等級芯片所支持的功能差異。這一舉措被視為半導體連接技術領域的重要里程碑，有望推動整個行業向更加規范化、標準化的方向發展。

星閃技術背景與能力分級標準揭曉

星閃技術，作為中國自主研發的新一代短距離無線通信技術，對標藍牙和Wi-Fi，實現了在速率、時延、傳輸距離、安全性及可靠性等方面的顯著提升，被視為一種增強版的“Wi-Fi + 藍牙”混合體，自2020年由工信部號召國內企業聯合研發以來，便備受關注。

同年9月22日，星閃聯盟正式成立，標志著該技術進入了實質性的研發與推廣階段。隨后2022年11月，星閃聯盟發布了星閃1.0版本；2023年4月，星閃1.1版本問世，技術不斷成熟，應用場景也日益豐富。2023年8月4日，在華為HDC.Together2023開發者大會上，華為終端CEO余承東宣布將星閃納入鴻蒙生態

據博主@Adak封狼居胥透露，星閃技術將按照【E / B / P】(X / Y)的規則進行分級。其中，【E / B / P】代表當前星閃芯片使用的主空口模式：

E模式（SLE，SparkLink Low Energy）主打低功耗，同時具備高響應率和高可靠性，抗干擾能力強，適用于對功耗敏感的物聯網設備；

B模式（SLB，SparkLink Broadband）側重于大帶寬傳輸，支持低延遲與高并發連接，適用于高清音視頻傳輸、XR等高吞吐場景；

P模式（SLP，SparkLink Precision）則專注于高精度定位功能，適用于需要高精度位置服務的應用場景。

而（X / Y）則代表星閃芯片的代際，用以區分相同空口模式下不同代產品的性能演進。例如，NearLink E1.0代表第一代星閃低功耗芯片，支持基礎的“可發現”、“可連接”功能，確保設備間的互聯互通；而NearLink E2.0則在第一代基礎上，進一步拓展了對更多復雜應用場景的支持。

這種分級方式類似于藍牙4.0/5.0和Wi-Fi 5/6/7技術的版本劃分，有助于產業鏈各方明確技術發展方向，提升用戶體驗。

能力分級標準的意義與影響

近年來，星閃技術生態持續擴展。華為已推出多款搭載星閃技術的產品，包括華為Pura 80系列手機、華為WATCH 5智能手表、華為無線鼠標Slim青春版星閃款等。海思技術有限公司也計劃推出支持12Mbps速率和L2HC無損編解碼的星閃音頻技術方案。

星閃技術能力分級標準的建立，對于半導體連接技術領域而言，具有深遠的意義和廣泛的影響。

推動技術規范化與標準化：通過明確不同等級芯片所支持的功能差異，能力分級標準有助于統一行業技術標準，減少市場混亂和兼容性問題。這將為半導體連接技術的發展提供更加清晰和穩定的路徑。

促進產業鏈協同發展：能力分級標準的建立，將促使芯片制造商、設備廠商和系統集成商等產業鏈各方更加緊密地合作。通過明確技術發展方向和性能要求，各方可以更加高效地協同工作，共同推動星閃技術的商業化進程。

提升用戶體驗與市場競爭力：隨著星閃技術的不斷成熟和普及，其在智能家居、智能交通、工業互聯網等領域的應用將越來越廣泛。能力分級標準的建立，將有助于提升星閃技術在這些領域的應用效果和用戶體驗，從而增強其市場競爭力。

半導體行業對星閃技術的期待與布局

對于半導體行業而言，星閃技術的能力分級標準無疑帶來了新的發展機遇。隨著物聯網、人工智能等技術的快速發展，短距離無線通信技術的需求日益增長。星閃技術以其低時延、大帶寬、抗干擾、精定位等優勢，正成為半導體行業關注的焦點。

多家半導體企業已經表示將積極參與星閃技術的研發與應用。通過布局星閃芯片的研發與生產，這些企業有望在未來的市場競爭中占據有利地位。同時，隨著星閃技術的不斷成熟和普及，半導體行業也將迎來新的增長點。

責編：Luffy