三星正致力于在HBM產(chǎn)品技術(shù)上實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破。

據(jù)報(bào)道，三星電子在2025年美國(guó)圣荷西開放運(yùn)算計(jì)劃全球峰會(huì)上正式披露了第七代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4E）的研發(fā)規(guī)劃，目標(biāo)帶寬設(shè)定為超過每秒3TB。

三星計(jì)劃將HBM4E的每個(gè)針腳傳輸速度提升至13Gbps以上，依托2048個(gè)數(shù)據(jù)傳輸針腳的配置，該產(chǎn)品最終可實(shí)現(xiàn)每秒3.25TB的帶寬表現(xiàn)，這一性能是第五代HBM3E傳輸性能的2.5倍。在能效方面，HBM4E同樣表現(xiàn)出色，相比HBM3E每位元3.9pJ的能耗水平，HBM4E的能源效率將提升兩倍以上。

三星預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的量產(chǎn)。

早在2025年1月的美國(guó)舊金山ISSCC上，三星就首次公開了HBM4E計(jì)劃，當(dāng)時(shí)已將目標(biāo)帶寬從原定規(guī)劃提升25%，達(dá)到每針腳10Gbps、每秒2.5TB。但HBM4的最大買家英偉達(dá)提高了對(duì)帶寬的高要求。

根據(jù)JEDEC規(guī)格，HBM4的標(biāo)準(zhǔn)帶寬為每針腳8Gbps、總帶寬2TB/s，但英偉達(dá)對(duì)供應(yīng)鏈提出了每針腳10Gbps以上的更高要求，促使三大存儲(chǔ)器廠商加速技術(shù)升級(jí)，包括三星將HBM4針腳速度提高至11Gbps。

業(yè)界普遍預(yù)期，下一代HBM4E的帶寬將較原計(jì)劃再度上調(diào)。三星此次的發(fā)表不僅印證了這一推測(cè)，也成為三大存儲(chǔ)器廠中首家提出“每秒超過3TB”帶寬目標(biāo)的企業(yè)。