當地時間10月17日，英偉達（NVIDIA）與臺積電（TSMC）在美國亞利桑那州鳳凰城附近的Fab?21晶圓廠實現了首片美國本土制造的Blackwell芯片晶圓下線，標志著全球首款在美國生產的AI核心芯片正式進入量產階段。英偉達CEO黃仁勛親自到場并與臺積電運營副總裁在晶圓上簽名，且稱這是“歷史性時刻”。

此次量產的晶圓基于臺積電4納米制程工藝打造，是英偉達最新一代Blackwell GPU的核心組成部分。雖然目前僅限于晶圓制造階段，后續仍需運往中國臺灣進行先進封裝，但其在美國本土完成前道工藝，也是美國政府推動制造業回流計劃的重要實踐落地之一。

“這是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛表示。“這是特朗普總統對再工業化的愿景——當然，將制造業帶回美國，創造就業機會，而且，這是世界上最重要的制造業和最重要的技術行業。”

作為全球最大的晶圓代工巨頭，臺積電自2020年宣布投資120億美元在亞利桑那州建廠以來，已逐步將其北美布局升級為長期戰略。如今，該項目總投資額已擴大至650億美元，規劃建設三座晶圓廠。其中，第一座采用4nm工藝的工廠已實現量產；第二座3nm工廠原定2026年投產，后因供應鏈和人才調配問題推遲至2028年，但近期消息稱進度正在加快；第三座則計劃用于生產2nm乃至更先進的A16制程芯片，預計于2029至2030年間投入運營。

盡管當前亞利桑那州尚無配套的先進封裝能力，依賴海外完成最終封裝環節，但這并未削弱本次下線的戰略價值。對此，臺積電亞利桑那州首席執行官 Ray Chuang也表示：“從抵達亞利桑那州到在短短幾年內交付第一款美國制造的NVIDIA Blackwell芯片，代表了臺積電最好的表現。這一里程碑建立在與英偉達三十年的合作之上——共同突破技術界限——以及我們的員工和當地合作伙伴堅定不移的奉獻精神，他們幫助臺積電亞利桑那成為可能。”

英偉達在官方新聞稿中指出，Blackwell GPU為AI推理提供了卓越的性能、能效和投資回報率，是構建現代人工智能基礎設施的核心引擎。此次在美國本土實現晶圓量產，意味著美國正逐步建立起“在岸”的人工智能技術堆棧，從芯片設計、制造到系統集成形成閉環，從而提升國家安全與科技競爭力。

值得關注的是，首批生產的Blackwell芯片很可能是B300核心的小芯片模塊，主要用于數據中心和高性能計算（HPC）場景。隨著未來3nm、2nm及A16工藝在亞利桑那州落地，更多尖端產品有望實現全鏈條本土化生產。

 

責編：Jimmy.zhang