近年受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）于2022年-2024年以94.68%的營(yíng)收年復(fù)合增速實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，歸母凈利潤(rùn)也成功扭虧為盈，為穩(wěn)住公司發(fā)展勢(shì)頭并擴(kuò)大市場(chǎng)份額，萊普科技于今年9月末選擇沖擊上交所科創(chuàng)板，計(jì)劃募資8.5億元投建4大半導(dǎo)體設(shè)備制造與技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

不過(guò)筆者分析公司IPO招股書(shū)發(fā)現(xiàn)，萊普科技兩位實(shí)控人均僅有高中學(xué)歷，而公司所處的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)專(zhuān)業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備要求較高，實(shí)控人學(xué)歷背景與行業(yè)常見(jiàn)的技術(shù)型管理團(tuán)隊(duì)存在差異，公司因此需加大外部專(zhuān)業(yè)人才的引進(jìn)力度。不過(guò)截至目前，萊普科技研發(fā)人員占比仍低于可比公司。值得注意的是，獲授權(quán)的91項(xiàng)專(zhuān)利中，大部分為近年申請(qǐng)所得，部分專(zhuān)利甚至與客戶共享專(zhuān)利權(quán)。

實(shí)控人僅高中學(xué)歷，研發(fā)人數(shù)占比低

萊普科技成立于2003年12月，主要從事高端半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。

行業(yè)周知，半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型、資金密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，但與行業(yè)頭部公司相比，萊普科技在技術(shù)和人才方面似乎存在差距。

萊普科技的最大股東為東駿投資，持有公司26.77%股份，其中表決股份數(shù)為3225萬(wàn)股，占表決權(quán)股份總數(shù)的66.94%，是萊普科技的控股股東。而東駿投資分由葉向明、毛冬各持股50%，兩人還簽訂了《一致行動(dòng)人協(xié)議》，是萊普科技的實(shí)控人。

招股書(shū)披露，葉向明、毛冬的最高學(xué)歷均為高中學(xué)歷，兩人在萊普科技分別擔(dān)任董事長(zhǎng)、董事職務(wù)。其中，毛冬曾于2022年1月存在因醉酒駕駛受到行政、刑事處罰情形。

或受限于實(shí)控人的專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力，萊普科技的核心技術(shù)人員主要由總經(jīng)理黃永忠和王曉峰、潘嶺峰、何劉3位副總經(jīng)理，共4位高管構(gòu)成，王曉峰、潘嶺峰更是于2023年1月才成為萊普科技的全職員工。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)方面，數(shù)據(jù)顯示，2022年-2025年Q1（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告期”），萊普科技的研發(fā)人員數(shù)量分別為26人、32人、62人、86人，雖然呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，但與可比公司相比，其研發(fā)人員規(guī)模始終墊底。

另外，報(bào)告期各期，萊普科技員工總數(shù)分別為127人、202人、277人、310人，對(duì)應(yīng)的研發(fā)人數(shù)占比分別為20.47%、15.84%、22.38%、27.74%，與可比公司相比，其研發(fā)人員比重同樣墊底。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模較小的同時(shí)，萊普科技的研發(fā)費(fèi)用負(fù)擔(dān)也較低，報(bào)告期各期分別為1528.13萬(wàn)元、2395.18萬(wàn)元、5873.72萬(wàn)元、1049.63萬(wàn)元，是可比公司中，唯一一家年度研發(fā)投入未過(guò)億元規(guī)模的公司。

IPO前夕突擊申請(qǐng)專(zhuān)利，發(fā)明類(lèi)占比低

雖然研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模小、研發(fā)投入均不及可比公司，但經(jīng)過(guò)20多年的積累，萊普科技仍構(gòu)建起多波長(zhǎng)固態(tài)激光技術(shù)、多波長(zhǎng)光路整形技術(shù)、高精度能量密度控制技術(shù)、復(fù)雜多變量協(xié)同監(jiān)測(cè)檢測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體領(lǐng)域多用途激光加工技術(shù)、半導(dǎo)體領(lǐng)域激光設(shè)備整機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)等6大核心技術(shù)體系，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

報(bào)告期各期，來(lái)自核心技術(shù)產(chǎn)品的收入分別為3609.12萬(wàn)元、27493.44萬(wàn)元、17815.71萬(wàn)元、7059.51萬(wàn)元，占營(yíng)收比重分別為98.54%、97.83%、93.39%、95.21%。

根據(jù)招股書(shū)，如上6大技術(shù)體系主要由15項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、66項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利以及10項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利構(gòu)成，合計(jì)獲授權(quán)專(zhuān)利91項(xiàng)。而可比公司中，專(zhuān)利數(shù)量最少的是芯源微，為364項(xiàng)。遠(yuǎn)高于萊普科技。

不僅如此，可比公司中，發(fā)明專(zhuān)利占比均超過(guò)50%，而萊普科技的發(fā)明專(zhuān)利占比僅為16.49%。

進(jìn)一步分析91項(xiàng)專(zhuān)利的申請(qǐng)日還發(fā)現(xiàn)，申請(qǐng)于2022年之前的專(zhuān)利僅11項(xiàng)，其余80項(xiàng)專(zhuān)利均為2022年及之后所申請(qǐng)，占比達(dá)87.91%，萊普科技有為IPO突擊申請(qǐng)專(zhuān)利之嫌。

值得注意的是，萊普科技取得的91項(xiàng)專(zhuān)利中，并非均由公司獨(dú)立研發(fā)取得，有部分專(zhuān)利為公司與客戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)獲得，如一種用于晶圓激光退火的擋光環(huán)及其制備方法、一種激光光斑整形裝置、一種激光用光閘結(jié)構(gòu)、一種晶圓吸附裝置和晶圓加工設(shè)備等4項(xiàng)專(zhuān)利即為萊普科技與長(zhǎng)江存儲(chǔ)共享專(zhuān)利權(quán)。

根據(jù)招股書(shū)，雙方未約定收益分配條款，未來(lái)是否會(huì)引發(fā)專(zhuān)利收益糾紛，仍有待公司進(jìn)一步披露。

（校對(duì)/鄧秋賢）