德州儀器 (TI)已同意以約75億美元全現(xiàn)金交易收購Silicon Labs（芯科科技）。TI表示，此舉將鞏固其在嵌入式無線連接領(lǐng)域的地位，并拓展其在工業(yè)、智能家居和其他互聯(lián)設(shè)備市場的業(yè)務(wù)范圍。

根據(jù)協(xié)議條款，Silicon Labs股東將獲得每股231美元的現(xiàn)金。TI表示，預(yù)計將以現(xiàn)有現(xiàn)金以及在交易完成前安排的債務(wù)融資來完成此次收購，并且該交易不附加任何融資條件。兩家公司計劃在2027年上半年完成交易，但需獲得監(jiān)管機構(gòu)和Silicon Labs股東的批準。

TI將此次收購Silicon Labs定位為將Silicon Labs的“安全、智能無線”產(chǎn)品組合與TI在模擬和嵌入式處理方面的規(guī)模以及其內(nèi)部制造能力相結(jié)合的一種方式。TI表示，此次合并將為TI帶來約1200種Silicon Labs產(chǎn)品，涵蓋多種無線標準和協(xié)議，并且TI的既定工藝節(jié)點（包括28nm）與該產(chǎn)品組合完美契合。

此次收購的關(guān)鍵在于制造環(huán)節(jié)。TI明確指出，收購Silicon Labs是一次將Silicon Labs的生產(chǎn)從外部代工廠“遷回”TI自有300毫米晶圓廠以及內(nèi)部組裝和測試環(huán)節(jié)的機會，旨在實現(xiàn)更可預(yù)測的供應(yīng)和規(guī)模化降低成本。

TI預(yù)計，該交易將在完成后的三年內(nèi)帶來約4.5億美元的年度制造和運營協(xié)同效應(yīng)。此次收購價格較Silicon Labs此前未受影響的股價溢價相當可觀，并稱這是TI自2011年收購美國國家半導(dǎo)體公司以來規(guī)模最大的一筆收購。

從戰(zhàn)略角度來看，此次收購正值TI大力投資擴大其美國制造基地之際；TI重申并擴大了其在美國晶圓廠的投資計劃。TI收購Silicon Labs也符合這一戰(zhàn)略：在產(chǎn)品生命周期長、供貨可靠、利潤率控制與整體性能同等重要的領(lǐng)域，擴大供應(yīng)規(guī)模并優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。

TI董事長、總裁兼CEO Haviv Ilan表示，此次交易將強化TI的長期嵌入式處理戰(zhàn)略，而Silicon Labs CEO Matt Johnson則強調(diào)了兩家公司在得克薩斯州的共同基地以及設(shè)備連接性提升帶來的增長動力。