近日，馬來西亞總理兼財政部長拿督斯里安瓦爾·易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）正式宣布，英特爾位于馬來西亞的先進封裝工廠——代號“鵜鶘項目”（Project Pelican），將于今年晚些時候全面投產。

據科技媒體TechPowerUp及《馬來西亞邊緣報》報道，該工廠的建設已于2025年年底進入最后沖刺階段，整體完工率高達99%。

英特爾高度重視這一項目，其總投資規模約達70億美元。為確保工廠順利完工，公司近期又追加了2億美元投資，力求將馬來西亞打造成其區域性的先進封裝核心樞紐。

安瓦爾·易卜拉欣在社交媒體上發文透露，他已親自會見了英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）及其他核心管理層，詳細聽取了關于公司在馬投資擴張進展的匯報。

雙方討論的重點緊密圍繞如何有效支持先進封裝綜合體以及發展組裝與測試制造，并共同審查了項目的最終進度。安瓦爾表示，該基地的建成將極大提升馬來西亞在全球半導體供應鏈中的戰略地位。

英特爾代工業務執行副總裁兼總經理納加·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）在匯報期間勾勒了項目的具體實施路徑。他指出，該綜合體第一階段的運營規劃將明確從先進封裝的組裝與測試工作著手。

該工廠將承接芯片晶圓分選、預處理等關鍵工序，并全面支持英特爾兩大核心先進封裝技術：EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）和Foveros。這意味著，該基地能夠更快響應客戶對于高性能計算芯片的產能與技術需求。

隨著AI大模型對算力需求的指數級增長，傳統封裝技術已難以滿足新一代芯片對高帶寬內存（HBM）的集成需求。英特爾馬來西亞工廠的投產，正是為了應對這一挑戰。

據悉，英特爾目前正致力于擴大封裝尺寸，計劃將現有的100x100毫米行業標準升級至120x120毫米。這一看似微小的尺寸變化，實則帶來了巨大的性能飛躍：芯片支持的HBM堆疊數量將從目前的8層大幅增加至12層。更為雄心勃勃的是，公司已制定長期規劃，預計到2028年將推出120x180毫米的超大封裝產品，屆時可容納高達24層HBM，內存擴展能力將實現質的突破。

為匹配這一硬件升級，英特爾還升級了最新版本的EMIB-T技術。該技術融合了硅通孔（TSV）工藝，可完美支持現已進入量產階段的下一代HBM4內存。

韓國電子時報指出，與英偉達AI加速器所采用的傳統硅中介層不同，EMIB技術將硅橋直接嵌入芯片基板，為實現高精度2.5D封裝提供了更經濟、更高效的解決方案。目前，英特爾正聯合長期合作伙伴安靠科技（Amkor），在韓國松島K5工廠等地同步落地其EMIB先進封裝技術，以形成全球協同的產能網絡。