OEM如何管理半導體過時問題？
當半導體更新換代的速度與終端產品長期的耐用性需求產生顯著差異時，電子產品原始設備制造商(OEM)必須與其供應商緊密合作，共同策劃并保障關鍵半導體部件的持續(xù)供應，以滿足市場需求和產品的長期穩(wěn)定運行。
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就在x86和ARM相互爭地盤之時，第三方勢力也已進入AI PC市場
4月29日，在“創(chuàng)芯·生生不息——進迭時空2024年度產品發(fā)布會”上，進迭時空創(chuàng)始人、CEO陳志堅博士發(fā)布了全球首顆 8核 RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone? K1（簡稱K1），用一項項實測數據證明：在滿足AI算法模型快速迭代和部署方面，同等微架構的RISC-V芯片至少領先ARM芯片1.5代。 -
從需求不振到供需失衡，存儲芯片“激勵”只需AI二字！
人工智能需求推動，疊加過去兩年資本支出不足，內存市場正迎來前所未有的“超級周期”。 -
半導體產業(yè)向高端方向精進，對PCB產業(yè)提出更高需求
受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，高密度互連板（HDI）近年來市場需求持續(xù)旺盛，被稱作“電子產品之母”的印制電路板行業(yè)也隨之迎來了新的發(fā)展機遇。 -
大聯大詮鼎集團推出基于Innoscience產品的300W電源適配器方案
2024年6月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W電源適配器方案。 -
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封裝汽車級IHLE電感器
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年6月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封裝的第二代新型汽車級器件---IHLE-4040DDEW-5A，擴充IHLE系列超薄、大電流集成式電場屏蔽電感器。 -
增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器（resonant power converter）電路架構因其優(yōu)異的效率表現，在近年來變得相當流行。 -
HBM太夯 原廠訂單看到1Q26 SK海力士良率、產能雙稱霸
AI熱潮推動記憶體需求復甦，HBM炙手可熱扭轉整體產業(yè)格局。 -
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一季度國產機海外銷量占比：小米73%，華為11%、榮耀33%
蘋果CEO曾經說過，中國是全球競爭最為激烈的手機市場，蘋果在中國的競爭非常大。
