CPU性能跟不上AI需求，這些新技術(shù)或?qū)㈤_辟CPU下一個時代
芬蘭初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布了一項革命性的技術(shù)突破——并行處理單元（PPU），這一創(chuàng)新技術(shù)有望將任何CPU架構(gòu)的性能提升高達100倍，預(yù)示著“CPU 2.0”時代的到來。
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我國光子芯片即將進入中試階段，量產(chǎn)難題正在被逐個擊破
據(jù)“蠡園之聲”介紹，國內(nèi)首條光子芯片中試線將在本月底進入設(shè)備調(diào)試沖刺階段。 -
臺積電想要漲價，大客戶同意了！給AI降本越來越難
近日，全球晶圓代工巨頭臺積電暗示將提高其代工價格，以應(yīng)對成本上漲問題。 -
AI PC未來趨勢已成，處理器市場格局恐是要變一變天了
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響，整體而言，入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素，而下半年仍有待經(jīng)濟環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機種釋出，刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求，預(yù)期全年出貨量將達到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。 -
英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，大幅降低成本，加速電動汽車創(chuàng)新
在全球范圍內(nèi)，電動汽車的高昂售價仍然是影響潛在買家下單的最大障礙之一。電動汽車目前的制造成本高于傳統(tǒng)燃油汽車的主要原因，是先進的電池和電機技術(shù)所帶來的昂貴成本。市面上近期的解決方案是通過車輛層面的節(jié)能，包括改進與電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施的整合，來提升現(xiàn)有電池技術(shù)的效率。 -
面板級扇出型封裝加速 AI晶片雙雄傳找上OSAT 取代CoWoS機率不大
黃仁勳于COMPUTEX 2024提到，臺廠在生成式AI引爆的硬體商機中，具備無可取代的優(yōu)勢，觀察其中，AI晶片市場對于先進封裝需求水漲船高，帶動臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈營運、研發(fā)動能。 -
折疊屏手機成雞肋：只占銷量1.3%，做不賺錢，不做怕失去機會
近日，有機構(gòu)發(fā)布了2024年一季度全球折疊屏數(shù)據(jù)報告，按照報告，一季度折疊屏手機銷量大增49%，創(chuàng)6個月新高。 -
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ECIA：下半年電子元件銷售將增長強勁
過剩的庫存正在繼續(xù)被消化。ECIA的5月ECST調(diào)查結(jié)果顯示，銷售情緒明顯下滑，5月指數(shù)下跌了4月約70%的漲幅。 -
投資百億擴產(chǎn)，12英寸硅片市場，國產(chǎn)替代不再空白
6月11日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（滬硅產(chǎn)業(yè)）發(fā)布公告稱，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，預(yù)計總投資約132億元。
