歷史性時刻：華為鴻蒙，超蘋果iOS，成第2大手機操作系統(tǒng)
近日，知名機構Counterpoint Research發(fā)布了一份關于中國手機市場操作系統(tǒng)的報告，報告顯示，華為鴻蒙份額從上年同期的8%，以及上一季度的16%，升至17%。
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Melexis推動行業(yè)變革：汽車照明LED驅動芯片實現(xiàn)超小型化
2024年06月14日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動態(tài)照明LED驅動芯片領域的領軍者，正式推出全新產(chǎn)品MLX81123，進一步擴展LIN RGB系列產(chǎn)品線。 -
碳化硅掀襯底價格戰(zhàn)！市場供需如何演變？
近日，有市場消息稱，由于本土供應商之間的競爭加劇，多年來一直保持穩(wěn)定的碳化硅襯底價格開始出現(xiàn)下跌，跌幅甚至達到三成。 -
中國半導體進出口暴增的背后
中國海關總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前5個月，中國集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長21.2%。 -
Omdia：2027 年 QLC 閃存市場份額占比將達 46%，為去年 3.6 倍
韓媒 Sedaily 轉述市場分析機構 Omdia 的話稱，2027 年 QLC 市場規(guī)模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%，僅略低于 TLC 的 51%。 -
助力先進封裝技術，日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
日本材料大廠電氣硝子近日宣布，推出新型半導體基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。 -
東芝將投資6.4億美元加強半導體業(yè)務
東芝公司（Toshiba Corporation）宣布將在未來三年內投資約6.4億美元，用于加強其半導體業(yè)務的發(fā)展。 -
DDR6新的黑科技，存儲向新看齊
本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規(guī)格支持，預計LPDDR的導入比重將進一步提升。 -
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400萬次循環(huán)后仍無衰退！中國科學家解決“鐵電疲勞”，實現(xiàn)存儲器無限次擦寫
眾所周知，存儲芯片存在讀寫次數(shù)限制，在讀寫次數(shù)超過一定數(shù)值時穩(wěn)定性直線下降，隨時可能“掉盤”，究其原因，是由于制備存儲芯片的鐵電材料存在“鐵電疲勞”效應。事實上，鐵電材料具有低功耗、無損讀取、快速重復寫入等優(yōu)異特性，是開發(fā)非易失性存儲芯片的理想材料之一。
