2024Q1全球智能手機(jī)AP市場：展銳出貨暴漲64%，海思出貨800萬顆！
知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布了2024年一季度全球智能手機(jī)處理器（AP）市場報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以39%的出貨量市場份額穩(wěn)居第一，如果以銷售額占比來看，蘋果則以41%市場份額排名第一。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國際市場
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
行業(yè)智庫
展會報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
-
-
高帶寬內(nèi)存爭奪戰(zhàn)
近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄，并預(yù)測未來專用于人工智能的“超高速、高容量、低電力”存儲器需求將會激增。 -
消息稱蘋果高管訪問臺積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能
蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）昨日訪問臺積電，最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會議”，蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。 -
這一次，三星被臺積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作，這都是英偉達(dá)惹的禍。 -
三星欲借助第二代3nm爭奪英偉達(dá)代工訂單，但目前良率僅20%
根據(jù)韓國媒體DealSite及X平臺用戶@Revegnus1的說法，三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第二代3nm制程目前良率僅有20%，也就是說，一片晶圓上，每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。 -
十銓科技推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機(jī)
全球記憶體領(lǐng)導(dǎo)品牌十銓科技持續(xù)關(guān)注創(chuàng)作者市場第一線需求與反饋，致力為創(chuàng)作者提供更輕便靈活的行動(dòng)資料讀取裝置，推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機(jī)專為滿足后制創(chuàng)作的多方位傳檔需求，使內(nèi)容創(chuàng)作者或攝影團(tuán)隊(duì)在拍攝旅程中，隨時(shí)讀取素材進(jìn)行后制作業(yè)，完整守護(hù)創(chuàng)作靈感，達(dá)到即刻傳輸并編輯的絕佳效率，使工作流程更加順暢。 -
2024Q1印度市場PC報(bào)告出爐：惠普出貨量下滑 戴爾、宏碁實(shí)現(xiàn)增長
近日，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC對外公布了2024年第一季度印度市場PC（包括臺式機(jī)、筆記本電腦和工作站）相關(guān)數(shù)據(jù)情況。 -
工業(yè)芯片新熱點(diǎn)：64位MPU，要爆發(fā)了
64位微處理器單元（MPU）在工業(yè)芯片領(lǐng)域正逐漸成為一個(gè)新熱點(diǎn)。 -
雖然代工價(jià)格不斷下滑，但成熟制程晶圓代工今年表現(xiàn)會優(yōu)于去年
成熟晶圓代工廠營運(yùn)走出本波谷底，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回升帶動(dòng)下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，國際大廠訂單轉(zhuǎn)單效應(yīng)放大，成熟晶圓代工廠下半年?duì)I運(yùn)將有更明顯回升，近日世界先進(jìn)股價(jià)沖上14個(gè)月新高，力積電及聯(lián)電也維持近期高檔。 -
玻璃基板突然火了，早已布局十年的英特爾將是最大贏家？
作為一種新型的封裝基板材料，玻璃基板在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。
