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總投資超30億元！中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地正式開工

2025年10月17日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"中微公司"）在成都高新區(qū)隆重舉行開工儀式，宣布其成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)。

愛集微 2025-10-17 1051 關(guān)鍵詞：中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地西南總部項(xiàng)目薄膜沉積設(shè)備半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈
要有大合作？富士康董事長(zhǎng)先見奧特曼再見黃仁勛、股價(jià)大漲8%

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，富士康股價(jià)周四再次因投資者對(duì)AI的熱情而飆升。此前，富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，他會(huì)見了OpenAI CEO薩姆·奧特曼(Sam Altman)，并計(jì)劃會(huì)見芯片巨頭英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jensen Huang)。

鳳凰網(wǎng) 2025-10-17 835 關(guān)鍵詞：劉揚(yáng)偉富士康A(chǔ)I戰(zhàn)略 OpenAI 英偉達(dá) 富士康
亞笙半導(dǎo)體獲超億元B輪融資，鞏固Sub-FAB附屬設(shè)備領(lǐng)先地位

據(jù)弘暉基金消息，近日，亞笙半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，本輪由錫創(chuàng)投及旗下國(guó)聯(lián)新創(chuàng)、弘暉基金領(lǐng)投，金浦欣成、新尚資本、漢理資本、云錦資本跟投。

愛集微 2025-10-17 888 關(guān)鍵詞：亞笙半導(dǎo)體 B輪融資 Sub-FAB附屬設(shè)備尾氣處理設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代
曝：美光計(jì)劃停止向中國(guó)供應(yīng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片

據(jù)知情人士透露，美光科技計(jì)劃停止向中國(guó)數(shù)據(jù)中心供應(yīng)服務(wù)器芯片。此前該公司在2023年遭遇中國(guó)對(duì)其產(chǎn)品在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中的禁令后，業(yè)務(wù)未能恢復(fù)。

愛集微 2025-10-17 1055 關(guān)鍵詞：美光科技服務(wù)器芯片中國(guó)數(shù)據(jù)中心中美貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)安全審查
佰維存儲(chǔ)新設(shè)芯成漢奇科技公司，布局集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

芯成漢奇的經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括但不限于數(shù)字技術(shù)服務(wù)、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、以及軟件開發(fā)等。

電子工程專輯 2025-10-17 715 關(guān)鍵詞：芯成漢奇佰維存儲(chǔ) 集成電路設(shè)計(jì) 研發(fā)封測(cè)一體化 H股上市
半導(dǎo)體耐心資本、大膽資本來(lái)了！深圳賽米產(chǎn)業(yè)基金揭牌

賽米產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)投向通用及專用算力、新型架構(gòu)存儲(chǔ)、光電子及傳感器等芯片領(lǐng)域，以及關(guān)鍵制造設(shè)備、零部件及材料與先進(jìn)封測(cè)等核心領(lǐng)域與薄弱環(huán)節(jié)。

電子工程專輯 2025-10-17 655 關(guān)鍵詞：賽米產(chǎn)業(yè)基金半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè) 雙GP模式深圳產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系
砥礪奮進(jìn) “十四五”｜傳感器行業(yè)創(chuàng)新之路

在全球技術(shù)創(chuàng)新浪潮與產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn)的背景下，傳感器作為“信息時(shí)代的神經(jīng)末梢”，正成為連接物理世界與數(shù)字世界的核心樞紐。

中國(guó)電子報(bào) 2025-10-17 1689 關(guān)鍵詞：傳感器行業(yè) 十四五發(fā)展技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)生態(tài) 十五五展望
三星、蘋果領(lǐng)跑，2025年Q3全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)4%

根據(jù)Counterpoint Research權(quán)威數(shù)據(jù)，2025年第三季度全球智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)4%的同比增長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入 "分化復(fù)蘇" 階段。?

國(guó)際電子商情 2025-10-17 1205 關(guān)鍵詞：全球智能手機(jī)市場(chǎng) 區(qū)域市場(chǎng)分化頭部品牌競(jìng)爭(zhēng) 技術(shù)創(chuàng)新區(qū)域運(yùn)營(yíng)策略
黃仁勛：英偉達(dá)中國(guó)市場(chǎng)份額從95%降至0%！

“傷害中國(guó)的政策，往往也會(huì)傷害美國(guó)”，黃仁勛表示，英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的份額已經(jīng)從95%下降到0%。

國(guó)際電子商情 2025-10-17 976 關(guān)鍵詞：英偉達(dá) 中美科技競(jìng)爭(zhēng) 出口管制本土替代產(chǎn)品黃仁勛
鍵合設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速，A股上市公司搶占先進(jìn)封裝新賽道

隨著人工智能、高性能計(jì)算等終端應(yīng)用的爆發(fā)，先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024–2030年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.5%，2030年市場(chǎng)規(guī)模有望突破794億美元。

愛集微 2025-10-17 1617 關(guān)鍵詞：先進(jìn)封裝鍵合設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代 A股上市公司半導(dǎo)體設(shè)備