消息稱蘋果有望今年 10 月發布搭載 M4 芯片的 MacBook Pro
彭博社的馬克?古爾曼在最新一期的 Power On 時事通訊中表示，蘋果將于今年晚些時候推出搭載 M4 系列的芯片的 MacBook Pro 和 Mac Mini。
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SK 海力士 HBM4E 內存有望采用 1c nm 32Gb DRAM，進一步提升容量
5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 國際存儲研討會上不僅分享了 HBM4E 內存開發周期將縮短到一年的預期，也介紹了該內存的更多細節。 -
三星、SK海力士將止供應，DDR3價格大漲20%
據《經濟日報》報道，全球前兩大DRAM供應商韓國三星電子和SK海力士正全力發展高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存，今年下半年起將停止供應DDR3 DRAM，引發市場搶貨潮，導致近期DDR3價格大漲，最高漲幅達20%，且下半年報價可能還會繼續上漲。 -
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蘋果iPad mini 7或將于年底亮相
近日，蘋果公司宣布了一系列新的iPad Pro和iPad Air型號，但備受期待的iPad mini新款卻未露面，這引發了眾多果粉的關注和猜測。 -
日本液晶電視面板時代結束？傳夏普SDP工廠9月停產
據媒體報道，夏普日前已經通知客戶計劃停止全資子公司 Sakai Display Products Corp.液晶面板工廠的運營… -
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以舊換新行動拉動一波消費潮，但消費電子產業真的復蘇了嗎？
4月11日，國務院新聞辦公室舉行國務院政策例行吹風會，介紹《推動大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案》（以下簡稱《行動方案》）有關情況。 -
Arm要開發AI芯片，軟銀的AI愿景終于要實現了？
軟銀社長孫正義多次宣揚AI愿景，近日終于跨出重大一步，宣布軟銀旗下芯片設計商安謀（Arm）將開發AI芯片，目前正與臺積電洽談代工制造，目標明年秋季開始量產。 -
DELO 為封閉腔體封裝提供新型粘合劑
DELO 針對常用于駕駛員監控系統的 CMOS 圖像傳感器新研發出一款可靠的密封粘合劑。DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導體芯片上。這種電子專用粘合劑能形成窄而高的膠線，可以均衡隨溫度變化帶來的應力，滿足汽車工業的標準。
