三星重磅加碼的玻璃基板，究竟有何優(yōu)勢(shì)？能引得幾家大廠競(jìng)折腰
三星電機(jī)正在加速半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)。該公司決定建設(shè)原型生產(chǎn)（中試）線，原計(jì)劃于今年提前一個(gè)季度建設(shè)。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國(guó)際市場(chǎng)
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
行業(yè)智庫
展會(huì)報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
-
-
2023年IC設(shè)計(jì)營(yíng)收上漲12%，但幾乎都被英偉達(dá)收進(jìn)囊中
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1,677億美元，年增長(zhǎng)12%，關(guān)鍵在于NVIDIA（英偉達(dá)）帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上，其營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導(dǎo)體）及MPS（芯源系統(tǒng)）年?duì)I收微幅成長(zhǎng)，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年?duì)I收衰退。 -
-
日本率先研發(fā)成功6G設(shè)備，刺痛了誰？為何日本能率先突破？
日本率先研發(fā)成功6G設(shè)備，無線數(shù)據(jù)速率是5G的百倍，這讓日本方面興奮莫名，畢竟日本在科技方面從1990年代以來太缺少突破的創(chuàng)新了，那么日本為何如今在6G技術(shù)上能率先突破呢？ -
蘋果跌出中國(guó)前5名？不吹不黑，這數(shù)據(jù)不那么靠譜
近日，知名機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了2024年一季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，一季度銷量約為6330萬臺(tái)，增長(zhǎng)1%。 -
龍芯胡偉武：如果有企業(yè)說5年達(dá)到intel水平，肯定是騙子
近日，龍芯胡偉武博士在接受媒體采訪時(shí)表示，英特爾至今已經(jīng)有50多年了（成立于1968年），經(jīng)過了這么多年的發(fā)展，才成為如今全球最牛的CPU廠商。 -
出貨量持續(xù)減少，但企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不停，MLCC仍擁有兩大市場(chǎng)
陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。 -
HBM3E 訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)繼續(xù)，三大內(nèi)存企業(yè)瞄準(zhǔn)博通需求
據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道，繼爭(zhēng)奪英偉達(dá)及 AMD 的 AI GPU / 加速器用 HBM3E 內(nèi)存合同后，三星電子、SK 海力士、美光不約而同地盯上了芯片設(shè)計(jì)大廠博通的 HBM3E 訂單。 -
TrendForce：2023年英偉達(dá)超越高通成為全球營(yíng)收最高芯片設(shè)計(jì)廠商
芯片巨頭英偉達(dá)近來可謂風(fēng)頭正盛，繼今年年初公布的亮眼財(cái)報(bào)展現(xiàn)了強(qiáng)勁的收入和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)后，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Trendforce 最新報(bào)告顯示，英偉達(dá)已經(jīng)超越高通，成為 2023 年全球收入最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。 -
期待華為海思?xì)⒒貋恚∪蚴驣C：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先 上海韋爾進(jìn)榜
2023年全球十大IC設(shè)計(jì)公司出爐，英偉達(dá)依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。
熱讀文章
