SEMI：2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)下滑7%
據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售金額為667億美元，較2022年的727億美元下滑了8.2%。在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售金額均下滑的情況下，中國(guó)大陸是唯一成長(zhǎng)的市場(chǎng)。
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蘋果發(fā)布“史上最貴”iPad！M4芯片首發(fā)登場(chǎng)
（7日）晚間，蘋果公司在春季新品發(fā)布會(huì)上一連秀出了新款iPad Pro、M4芯片、Apple Pencil Pro等新品。 -
英特爾為減少與臺(tái)積電差距，奮力一搏的技術(shù)有多厲害？
昔日在半導(dǎo)體界呼風(fēng)喚雨的老大哥英特爾(Intel)，只能站在5或7納米的位置，眼睜睜看著先進(jìn)制程的市占率，就這樣被臺(tái)積電的「疊疊樂」(Jenga)蠶食鯨吞，淪落到只能當(dāng)老二且差距越來越大。 -
AI PC勢(shì)不可擋，但軟件應(yīng)用落后一步，完全AI化還欠點(diǎn)“火候”
隨著普羅大眾更廣泛的認(rèn)知到AIGC，各行各業(yè)都掀起了“AI革命”，仿佛一夜之間AI就成為了大家一直追求的主要發(fā)展方向。 -
近三年HBM產(chǎn)能都將緊缺，三大廠之間互相競(jìng)逐
根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價(jià)較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。 -
光電二極管研究迎來新進(jìn)展，光電芯片“承擔(dān)”起未來
記者6日從中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，該校孫海定教授課題組與武漢大學(xué)劉勝院士團(tuán)隊(duì)合作，在國(guó)際上首次提出了新型三電極光電PN結(jié)二極管結(jié)構(gòu)，構(gòu)筑載流子調(diào)制新方法，實(shí)現(xiàn)了第三端口外加電場(chǎng)對(duì)二極管光電特性的有效調(diào)控。 -
Omdia：2024 年隨著更多領(lǐng)先品牌采用 OLED 顯示器技術(shù)，其出貨量將同比增長(zhǎng) 123%
根據(jù) Omdia 的《顯示面板和 OEM 市場(chǎng)追蹤報(bào)告》，2023 年，OLED 顯示器的出貨量大幅增長(zhǎng)，同比激增 415%。Omdia 預(yù)測(cè)，增長(zhǎng)勢(shì)頭將繼續(xù)保持，在行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 Samsung Display 和 LG Display 的推動(dòng)下，2024 年OLED 面板出貨將同比增長(zhǎng) 123%，達(dá)到 184 萬臺(tái)。 -
Melexis全新發(fā)布MLX90427：線控轉(zhuǎn)向新選擇，安全、高效又經(jīng)濟(jì)
2024年05月09日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出新款磁性位置傳感器芯片MLX90427。 -
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的汽車熱管理方案
2024年5月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽車熱管理方案。 -
蘋果AI反擊戰(zhàn)發(fā)第一聲號(hào)角 M4晶片橫空出世有三重意義
本次iPad Pro的發(fā)表會(huì)上，M4晶片順勢(shì)發(fā)表，并以iPad做為第一次推出的平臺(tái)，應(yīng)該是整個(gè)發(fā)表會(huì)上最出乎意料也最受關(guān)注的消息。
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