手機性能過剩？三年前的改名芯片卡頓明顯，中端機太弱雞了
業界人士都喜歡說手機的性能已經嚴重過剩，筆者近期從運營商購買了兩款手機，搭載的芯片是聯發科的改名芯片，以及高通的低端芯片，使用中明顯卡頓，顯示出這些改名芯片的性能早已落后于時代。
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日本半導體材料、設備，有多厲害？對比中國，差距有多大？
一直以來，大家都認為，在芯片領域，EDA/IP、半導體材料、半導體設備，是三座大山，而這三座大山基本掌握在日本、美國、荷蘭手中。 -
美國陷阱：特朗普忽悠慘了郭臺銘，拜登又忽悠慘了張忠謀？
眾所周知，最近這幾十年以來，美國一直提出要重振制造業，前后幾任總統，都搞出了眾多的辦法、思路，政策來讓制造業回流美國，避免外流。 -
國產手機芯片成大黑馬：增長64%，銷量是華為麒麟芯3倍
眾所周知，2020年10月份，華為麒麟芯片成為了絕唱，因為找不到代工廠了，臺積電在禁令之下，已經不敢給華為代工麒麟芯片了。 -
感謝華為攪局，英偉達H20芯片價格大跌，比華為AI芯片更便宜
近日，有消息稱，由于在中國市場表現不佳，英偉達特供中國市場的AI芯片H20，其價格已經跌至10萬元左右了，已經比華為Ascend 910B低10%以上。 -
揭秘上海集成電路、存儲部件、平板顯示模組進口激增13%的背后原因
上海前4個月集成電路、存儲部件、平板顯示模組進口994.9億元，增長13% -
臺積電CoWoS產能不夠，這種封裝技術熱潮或提前被引爆
為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，英偉達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI芯片」GB200提早導入面板級扇出型封裝（FOPLP），從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。 -
數據互聯在AI時代愈發重要，芯片之間及內部的互聯技術有哪些？
人工智能毫無疑問是全球最火熱的技術，同時也成為了半導體行業最炙手可熱的新市場。 -
英特爾欲借14A工藝重回晶圓代工領先地位，臺積電能“答應”嗎？
這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。 -
GPU雖撿了AI時代的紅利，但它才是AI芯片真正的“適配者”
圖形處理單元（GPU）可能已經成為人工智能領域令人垂涎的硬件，但它們作為最受歡迎組件的地位可能會減弱。
