芯片代工市場大洗牌：先進工藝占57%，對我們很不利了
近日，知名機構Counterpoint發布了2023年Q4全球晶圓代工市場數據分析報告。
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華為最終還是，買下了ARM V9永久授權
眾所周知，ARM自己不造芯，只提供指令集、IP核等的授權，大家都能買，但ARM的架構對外授權的模式，則是封裝成一代一代對外賣，比如V7、V8、V9等等。 -
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半導體制造技術如何緩解電子元器件過時難題？
在評估產品選擇所帶來的長期供應風險時，我們必須意識到，原始組件制造商(OCM)提供的零件編號信息，其涵蓋的范圍遠超過了商用工具所提供的物料清單(BOM)健康報告所能涉及的內容。 -
這家創企一年之內拿下兩次融資，資本市場也看好光芯片前景
光子計算芯片公司「光本位」近期完成了近億元人民幣的天使+輪系列融資。 -
三星和SK海力士：2026年將量產HBM4，其他選手只能“眼紅”？
三星電子和 SK 海力士將引進先進的代工工藝，大規模生產第六代高帶寬內存 (HBM)，目標是在 2026 年。 -
第三代半導體材料逐步實現自主可控，相關技術設備也已“跟上”
南京大學網站4月19日發布《成果推介：大尺寸碳化硅激光切片設備與技術》。 -
