碳化硅企業忙擴產忙競爭，最有效的“手段”是產能與良率
當前，全球半導體景氣正逐漸回升，存儲芯片、半導體設備、第三代半導體等細分產業鏈熱鬧不斷。
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英特爾引以為豪的玻璃封裝技術，其實是為我們做了嫁衣？
隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。 -
金剛石半導體又有新突破！以后人人都能用上“鉆石”產品
來自韓國基礎科學研究所的材料科學團隊近日在《自然》雜志刊文，宣布成功在標準大氣壓和 1025 °C 下實現鉆石合成。 -
國產信創產業完成重要一步！GPU與CPU國產替代迎來更多機會
國產芯片正在以肉眼可見的速度增長，當然，相信大家也看出來了，目前國產芯片最難的是軟件層面，比如驅動適配。 -
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韓國認輸：中國科技水平全球第4，已超過韓國，領先0.2年
眾所周知，因為美國的幫助，韓國早期在科技領域，還是很厲害的，屏幕、半導體、汽車、造船、家電等等領域，都是全球領先的。 -
龍芯下一代CPU曝光：7nm工藝，3.5GHz，追上intel、AMD
估計非專業人士可能不太了解，但事實上目前國內已經有很多的國產CPU，比如龍芯、兆芯、申威、海光、飛騰、鯤鵬等等。 -
耳機效能受限的時代已經結束：xMEMS的革命性創新
xMEMS于2023年推出了Skyline DynamicVent，旨在進一步改進無線立體聲（TWS）耳機所面臨的消費者體驗問題。 -
Tesla打“中國總理牌”成功背后 FSD落地仍有四大懸念
Tesla創辦人Elon Musk飛赴北京會見中國總理李強，一抵達就傳好消息，據最新公布，Tesla車型已全部通過中國數據安全法遵要求，被視為中國將正式開放Tesla全自動駕駛（Full Self-Driving；FSD）上路的前奏。 -
一個尷尬的事實：蘋果的中國供應鏈，是低價值鏈，隨時能踢掉
近日，蘋果公布了2023年的供應鏈名單，這個名單基本上包含了蘋果在產品材料、制造和組裝方面98% 的直接支出。
