蘋果怕不怕？華為王者歸來，狂增110%，再成國內第一名
近日，IDC發布了2024年一季度，中國智能手機市場數據，如下圖所示，一季度中國智能手機增長6.5%，約為7000萬臺左右，IDC的數據顯示，國內去年一季度的銷量為6544萬臺。
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英特爾：晶圓級封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應受限
在上周的英特爾一季度財報電話會議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）表示，因晶圓級封裝能力不足，二季度對酷睿 Ultra 處理器的供應受到限制。 -
商務部回應日本擬加嚴半導體等領域出口管制
商務部新聞發言人29日表示，我們注意到，日本政府宣布擬對半導體等領域相關物項實施出口管制，中方對此表示嚴重關切。中方敦促日方從雙邊經貿關系大局出發，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產業鏈供應鏈穩定，中方將采取必要措施，堅決維護企業正當權益。 -
消息稱三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研發受阻
4 月 29 日消息，三星此前沒有遵循既定的發布周期推出 Galaxy Tab S8 Ultra 和 Galaxy Tab S9 Ultra，因此對于下一代旗艦平板 Galaxy Tab S10 Ultra 的發布時間并不明朗。 -
蘋果首個AI平板曝光：新iPad Pro直接上M4芯片
據彭博社Mark Gurman最新爆料：蘋果將在5月份發布新版iPad Pro，直接搭載M4芯片，跳過M3。 -
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X5“黑鷹”超大核霸榜？聯發科天璣9400有望首發搭載
消息，聯發科有望于2024年下半年推出全新旗艦移動SoC芯片天璣9400，近日不斷有這款旗艦芯片的消息被曝光。 -
英飛凌攜手Framework推出具有先進USB-C 連接功能的筆記型電腦
消費者逐漸重視對于綠色環保的科技產品選項，電子垃圾以及因不易維修而被汰換的一體式筆電等議題也逐漸引起了相關消費者的關注和顧慮。 -
意法半導體擴大3D深度感測布局 推出新一代時間飛行感測器
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款全能型、直接式時差測距（dToF） 3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接時差測距（iToF）感測器，并已獲得首張訂單。
