清華大學光芯片又有新進展，給AI計算加點“光速”
據新華社報道，近日，清華大學研究團隊首創了一種干涉—衍射分布式廣度光計算架構，并研制出高算力、高能效的智能光計算芯片，可實現每秒每焦耳160萬億次運算的通用智能計算，為大模型通用智能計算探索了新路徑。
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算力升級對能耗要求提高，氮化鎵可能比碳化硅更合適？
Omdia 預測，隨著電動汽車 (EV) 革命的到來，新型半導體將出現爆炸式增長，而功率半導體行業數十年的傳統規范也將受到挑戰。 -
全球功率半導體市場預測，這兩個細分市場仍不可觀
富士經濟在2024年4月宣布，全球功率半導體晶圓市場將在2035年增長至10763億日元，而2024年預計為2813億日元。 -
Arm 的使命是助力應對 AI 無止盡的能源需求
人工智能 (AI) 具有超越過去一個世紀所發生的所有變革性創新的潛力，它在醫療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。 -
NIV3071 eFuse 在汽車應用中的優勢
汽車電氣化推動了電子保險絲“eFuse”取代機械繼電器和熔斷器，以實現更緊湊、更高效的解決方案。 -
“直供+代理”雙輪驅動，微容科技業績再創新高!
MLCC全稱為“片式多層陶瓷電容器”，由于具有體積小、穩定性高、壽命長、損耗低、便于自動貼裝等特性，廣泛應用于各類電子產品中。 -
超赫科技創新突破 帶領通訊產業進入新篇章
超赫科技作為無線通訊器件領域技術開發者，著重于功率放大器半導體元件優化，主要使用三五族化合物半導體的電晶體，包括氮化鎵HEMT（GaN HEMT）、砷化鎵pHEMT（GaAs pHEMT），已于產業技術瓶頸上有重大突破。 -
Manz亞智科技面板級封裝RDL制程設備開展新量能
在人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的推動下，先進封裝技術迎來了更小的RDL線間距和更高密度的IO間距。 -
PCB逐步布局車用、衛星 東南亞新廠擴充扮要角
從2024年初伊始，汽車相關供應鏈業者表示，市場雜音不斷，臺積電也在最近一期法說會上指出，車用電子比3個月前看到的情況還差，將會是最后一個修正的領域，且2024全年看來，車用方面將會呈現負成長。 -
全球第一被三星奪走了，蘋果錯在哪里？
智能手機銷量數據出爐，2024年一季度，三星再次反超蘋果，成為全球第一，而蘋果排第二名，再是小米、傳音、OPPO。
