2024 全球高端手機出貨量預估增長 17%：蘋果、華為引領
根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布的報告，預估 2024 年全球智能手機出貨量將達到 12 億部，小幅反彈 3%。
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韓媒：全球通信設備市場，中國華為第一，韓國三星跌至第五
據(jù)韓國《朝鮮日報》28日報道，盡管面臨退出歐洲市場的壓力，但中國華為去年仍保持全球通信設備市場第一的位置。 -
國產(chǎn)AI芯片確實在替代，但NVIDIA在中國市場沒那么慘，外媒：備胎終究是備胎！
國產(chǎn)AI芯片大規(guī)模得到國內(nèi)企業(yè)采用，2023年某科技企業(yè)的AI芯片已得到10萬片訂單，預計今年更將可能達到100萬片訂單，業(yè)界認為NVIDIA由此失去了中國大量市場份額，不過日前外媒卻認為中國的AI芯片固然可以在一定程度上替代NVIDIA，但是NVIDIA在中國仍然有廣闊的市場。 -
國產(chǎn)傳感器廠商毛利率超85%，同比增長40%
隨著我國3C電子、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)對傳感器需求的迅猛增長，以及未來下游市場的廣闊發(fā)展前景，2023年中國傳感器市場規(guī)模已預估突破3800億元。 -
從Naver到微軟：三星Mach-1芯片備受追捧，全球科技巨頭紛紛青睞
近期，韓國科技巨頭三星電子的Mach-1人工智能（AI）芯片備受關注，其在人工智能領域的迅速崛起正引領著市場的變革。 -
斥資40億美元！傳SK海力士將赴美建HBM新封測廠
近日有消息稱，韓國科技巨頭SK海力士將投資40億美元在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠，瞄準當前市場上高需求的HBM芯片，并計劃于 2028 年投產(chǎn)。 -
后摩爾時代什么最吃香？非先進封裝不可
先進的封裝技術意味著提供芯片分割的解決方案。先進封裝的想法大概可以追溯到英特爾成立之前。 -
芯擎科技獲得數(shù)億融資，大手筆投資是對國產(chǎn)車規(guī)級芯片的看好
汽車算力芯片企業(yè)芯擎科技，已于近日完成數(shù)億元B輪融資。 -
新能源汽車將推動碳化硅市場規(guī)模達560億元，國產(chǎn)外延片的機會來了
《2023碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》于2023年12月13日正式發(fā)布，整體上看，預計2023年SiC功率半導體市場將同比增長37%，達到21.12億美元 -
重磅消息！ASML要搬家，中國成熱門候選地！
2023年ASML在國內(nèi)大賣DUV光刻機，甚至前三個季度就完成了全年的銷售目標，究其原因還是因為荷蘭和美國、日本聯(lián)手推出了出口管制禁令，所以在這一禁令生效之前，國內(nèi)大量企業(yè)都瘋狂向ASML下單。
