消息稱日本政府擬斥資7300億日元補貼臺積電熊本二廠，加強半導體產業合作
近日，有關日本政府將為臺灣半導體制造公司（臺積電）在熊本縣建設的第二座晶圓廠提供約7300億日元（約合人民幣440億元）補貼的傳聞引起了廣泛關注。這一舉措被視為日本政府加強本國半導體產業競爭力的重要步驟，同時也體現了臺積電在全球半導體產業鏈中的重要地位。
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欣旺達宣布完成4C磷酸鐵鋰電池開發，助力新能源產業邁向新里程
近日，我國新能源汽車產業鏈再傳喜訊，知名電池制造商欣旺達電子股份有限公司（以下簡稱“欣旺達”）宣布，已完成4C磷酸鐵鋰電池的開發。這款電池的成功研制，不僅代表了欣旺達在電池技術領域的重大突破，也為新能源汽車產業的發展注入了新的活力。 -
日月光集團發力封測領域，21億元新臺幣收購英飛凌菲律賓和韓國兩座封測廠
近日，全球知名半導體封測企業日月光集團（ASE）宣布，將以21億元新臺幣的價格，收購英飛凌科技集團（Infineon）位于菲律賓和韓國的兩座封測廠。此舉旨在進一步擴大日月光在全球封測市場的份額，提升公司在半導體產業鏈中的地位。 -
英特爾 Clearwater Forest 至強處理器：多芯片結構曝光，最多達288核
近期，英特爾在 IFS Direct Connect 活動前的采訪中確認了 Clearwater Forest 至強處理器的結構，揭示了其令人矚目的設計。 -
英偉達迎來最強對手，AI芯片的關鍵僅僅只是“快”嗎？
在AI技術的浪潮中，一匹黑馬突然殺出重圍，它就是Groq——一家以“地表最強推理”自居的AI芯片初創公司。 -
中國半導體產業鏈正在遭受東南亞國家“圍剿”
英國《經濟學人 》（EIU）20日報導，隨著美中科技戰加劇，以及美國和其盟友對中國實施出口管制，全球半導體供應鏈正出現轉變，過去和臺灣、韓國作為全球3大芯片生產地的中國，將面臨來自印度、馬來西亞和越南的強力挑戰，這3國更分別祭出3大策略來吸引投資。 -
今年產能已全售罄！HBM供求掀起存儲行業巨頭之爭
近日，韓國存儲器巨頭SK海力士（SK hynix）確認高帶寬記憶體（HBM）銷售創紀錄，2024年全年HBM產能已全部售罄，預示著內存市場即將迎來復蘇。 -
英偉達首度將華為認定為“最大競爭對手”，原因為何？
近日，英偉達在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。 -
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊， 助力降低供暖和制冷能耗
智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出采用了新的場截止第 7 代 (FS7) 絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 技術的1200V SPM31 智能功率模塊 (IPM)。 -
