中國(guó)大陸芯片廠商不給訂單，臺(tái)積電帶頭降價(jià)，求訂單
前幾天，臺(tái)媒報(bào)道稱，在全球晶圓廠日子不好過的情況之下，全球芯片代工一哥臺(tái)積電，終于也熬不住了，對(duì)成熟工藝制程進(jìn)行降價(jià)，雖然幅度不高，只有2%-5%左右，但影響很大。
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進(jìn)入14nm工藝，國(guó)產(chǎn)光刻膠大突破，減少對(duì)日本的依賴
目前的芯片制造工藝，均是光刻工藝，即通過光學(xué)--化學(xué)反應(yīng)原理，將電路圖傳遞到硅晶圓上，形成有效的電路圖形。 -
嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地
在日前落幕的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會(huì)議、專程前往或者駐足詢問的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士的數(shù)量超過了往屆，表明了越來越多的國(guó)內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計(jì)添加高性能eFPGA邏輯陣列。 -
Canalys：第三季度全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)小米增速明顯，份額 12% 緊隨蘋果
Canalys日前發(fā)布《2023 年第三季度全球可穿戴腕帶設(shè)備重點(diǎn)市場(chǎng)廠商排名》報(bào)告，其中顯示第三季度全球智能可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)到5100萬臺(tái)。 -
臺(tái)積電自研生成式AI系統(tǒng)tGenie已上線半年
12月4日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電通過英偉達(dá)晶片組自行開發(fā)內(nèi)部專用的生成式AI“智能對(duì)話機(jī)器人（tGenie）”已經(jīng)于今年5月正式上線，協(xié)助臺(tái)積電后勤管理優(yōu)化。 -
中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大漲42%，但國(guó)產(chǎn)廠商份額僅5%？
12月4日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于12月1日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度（7-9月）全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較去年同期下滑11%至256億美元，連續(xù)兩個(gè)季度陷入萎縮，且創(chuàng)下4年來最大降幅。 -
半導(dǎo)體工藝的極限：1nm之戰(zhàn)
從7nm到5nm，從5nm到3nm，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于先進(jìn)工藝制程的追求永不停歇。 -
嚴(yán)重依賴高通，三星今年智能手機(jī)處理器采購(gòu)金額將超78億元！
12月3日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，近年來，三星的智能手機(jī)SoC支出正在緩慢攀升，這也使得三星不得不在其整個(gè)Galaxy系列智能手機(jī)的功能上做出妥協(xié)。 -
行情分化，價(jià)格波動(dòng)！微芯/ST/NXP等最新現(xiàn)貨行情 | 周行情124期
行情分化，價(jià)格波動(dòng)！微芯/ST/NXP等最新現(xiàn)貨行情 -
2024射頻前端芯片市場(chǎng)可期，RFFE 為機(jī)遇錨點(diǎn)
通信技術(shù)更新迭代加速射頻前端模組化趨勢(shì)，萬物互聯(lián)時(shí)代到來為射頻行業(yè)開拓更大藍(lán)海。
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