繼臺積電、世界先進之后，韓國廠商也開始下調8吋晶圓代工報價，降幅10-20%
據韓國媒體The Elec報道，業內人士透露，繼臺積電與世界先進對8英寸晶圓代工降價之后，韓國8英寸晶圓代工行業廠商也普遍下調了今年的代工價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。
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三星計劃 2027 年 1.4nm 工藝用上 BSPDN 背面供電技術
8 月 15 日消息，據 ETNews，三星電子代工部門首席技術官 Jung Ki-tae Jung 在最近舉辦的論壇上宣布“我們計劃在 2027 年將 BSPDN 應用于 1.4 nm 工藝”。 -
二季度全球OLED手機銷量排名：蘋果iPhone占據前四名，三星Galaxy S23 Ultra第五
8月15日消息，根據面板供應鏈咨詢公司 DSCC 公布最新報告顯示，2023年第二季全球 OLED 面板出貨量為 1.7 億片，同比下滑2%，環比增長10%。 -
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三星電子出售ASML部分股份：獲得約3萬億韓元
8 月 16 日消息，三星電子在持有荷蘭半導體設備制造商 ASML 的股份七年后，決定出售其中一部分。這一舉動被解讀為為投資籌集資金的努力，尤其是在今年該公司的營業利潤接近虧損的情況下。 -
芯弦半導體獲新一輪融資，發力車規級電控專用芯片領域
近日，中國半導體企業芯弦半導體宣布成功完成新一輪融資。此次融資旨在支持公司在車規級電控專用芯片領域的發展，進一步鞏固其在智能交通和汽車電子方面的技術優勢。 -
泓滸半導體完成A+輪戰略股權融資，致力晶圓傳輸設備國產化
近日，中國半導體設備制造商泓滸半導體宣布已成功完成A+輪戰略股權融資，這標志著公司在實現晶圓傳輸設備國產化方面邁出了重要一步。此次融資將為泓滸半導體未來的發展提供強有力的支持。 -
比亞迪退出百度自動駕駛協議，將著眼于內部開發
據消息稱，中國新能源汽車制造商比亞迪決定退出與百度合作的自動駕駛協議，將轉而集中精力進行內部開發。這一決定引起了業界廣泛關注，并對中國自動駕駛產業發展帶來一定影響。 -
華為公布一項倒裝芯片封裝專利
華為科技有限公司近日公布了一項創新性的技術專利，該專利涉及倒裝芯片封裝領域。這項專利的發布標志著華為在半導體封裝技術上取得重要突破，將為未來芯片封裝領域帶來新的可能性。 -
鴻海旗下耐能智慧發布邊緣運算AI芯片KL730
鴻海集團旗下的技術研發子公司耐能智慧（NaiLab）在近期宣布推出了一款全新的邊緣運算人工智能芯片，命名為KL730。這一創新性成果標志著鴻海在人工智能領域取得了重要突破，同時也展示了臺灣半導體產業的實力與創新能力。
