科技巨頭都想要研發自己的AI芯片，哪條技術路線最有戲？
近日，2023年世界人工智能大會落下帷幕，這場“有史以來”最受矚目的AI盛會，齊聚30多款大模型，除了阿里通義、百度文心、復旦MOSS等通用大模型，垂直行業的大模型應用也紛紛亮相，標志著行業進入了大模型主導的新階段。
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最新國外MCU芯片大廠Top5業績大PK
MCU (微控制單元，Microcontroller Unit)又稱為單片機，是把簡化后的CPU通過集成存儲、計數器、接口等形成芯片級的計算機，專注于控制功能。 -
中芯國際二季度業績下滑，12英寸產能飽和，8英寸產能利用率低迷
中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯交所股份代號：00981；上交所科創板證券代碼：688981）是中國大陸最大的半導體晶圓代工企業，也是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一。近日，中芯國際公布了2023年第二季度的財務報告，顯示其營收和利潤均出現了大幅下滑，同時面臨著12英寸和8英寸晶圓產能的不同挑戰。 -
臺積電趕工擠出CoWoS產能，預計H100在8月后產量有望放大
臺積電是全球最大的半導體代工廠，也是人工智能芯片的主要供應商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，臺積電面臨著CoWoS先進封裝技術的產能緊張問題。CoWoS是臺積電的一種“2.5D”封裝技術，可以將多個有源硅芯片和高帶寬內存（HBM）集成在一個封裝中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技術被英偉達、AMD、微軟等人工智能巨頭廣泛采用，尤其是英偉達的最新H100 GPU，就是基于臺積電的CoWoS技術制造的。 -
JPR:2023年02全球CPU出貨量環比增長17%
據美國市場研究機構JPR最新發布的報告顯示，2023年02全球CPU出貨量環比增長了17%，達到了1.23億顆，創下了歷史新高。這主要得益于PC、服務器、游戲機等領域的強勁需求，以及半導體產業的逐步恢復。 -
臺媒:晶圓代工大廠向日商提下修價格,雙方正在角力階段
據臺灣媒體報道，由于全球半導體供應緊張，晶圓代工大廠臺積電和聯電等向日本客戶提出了下修價格的要求，但是日本客戶并不愿意接受，雙方目前正處于角力階段。 -
大殺價！傳高通降價大甩賣清庫存芯片
手機市場復蘇不如預期，業界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰，鎖定中低端5G手機芯片，且降價程度“相當有感”，高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續至第4季，聯發科備戰。 -
中國布局28納米選對了，歐洲也將投資百億發展，美芯霸權被削弱
日前消息指歐洲也將大舉投資百億歐元建設28納米工藝芯片工廠，這反映中國此前大舉布局28納米工藝是正確的選擇，為何在如今已量產3納米工藝的情況下，全球卻忽然對成熟工藝熱情起來了？ -
消息稱高通中低端5G手機芯片降價，降幅約10%-20%
據臺媒消息，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期對中低端5G手機芯片降價一至二成，降價措施將延續至第4季… -
半導體設備大匯總：國產替代從0邁入1，進口依賴度進一步降低
據中國電子專用設備工業協會對國內77家規模以上半導體設備制造商統計，2022年中國本土半導體設備銷售收入累計完成593億元，與2021年的386億元相比，增長了53.6%。其中，前10家設備制造商完成銷售收入438億元。
