全球硅晶圓出貨量環比增長2.0%，但同比下滑10.1%
根據全球半導體設備和材料行業協會（SEMI）最近發布的報告，2022年2月全球硅晶圓出貨量環比增長2.0%，但同比下滑了10.1%。這個數據反映了全球硅晶圓出貨量的復雜景象，盡管在短期內實現了增長，但在長期趨勢上，全球硅晶圓市場似乎正在經歷一段下滑周期。
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蘋果自研基帶芯片繼續落空，iPhone 16 仍將不得不采用高價高通產品
移動通訊終端中的基帶芯片研發有多難？先前有市場傳聞指出，在2023 年蘋果推出 iPhone 15 系列之后，蘋果將不再單一采用高通的5G基帶芯片，而改采用自研5G基帶芯片。但現在有媒體報導指出，由于蘋果內部解決方案出現問題，其自研5G基帶芯片將還要延后推出。也因此，預計2024年推出的 iPhone 16 系列將不得不繼續采用高通的 5G 基帶芯片。 -
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高壓快充和儲能安全成BMS最強動能，國產替代前景廣闊
電池管理芯片(BMIC)在汽車、儲能及消費電子等領域下游應用空間廣闊，機構指出，隨著新能源車800V高壓平臺滲透加速，儲能裝機量持續提升以及消費電子產品迭代創新，有望為BMIC注入新的增長動能。 -
存貨達207天！客戶持續砍單，這家芯片大廠快扛不住了
最新消息，德州儀器（TI）公布的一份聲明顯示，第三季度的收入預期將在43.6億美元至47.4億美元之間，略低于分析師的預期。此外，該公司第二季度營收下滑13%，達到45.3億美元，每股收益1.87美元，低于去年同期的2.45美元。 -
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臺積電計劃投資29億美元在臺灣新建芯片封裝廠
臺積電，全球最大的半導體代工廠，近日宣布計劃在臺灣斥資29億美元建設一座新的芯片封裝和測試工廠。這一決策標志著臺積電在全球半導體供應鏈中的地位將進一步加強，同時也將有助于臺灣在全球半導體產業中的領先地位。 -
英特爾與愛立信聯手，采用18A技術開發新一代5G芯片
全球科技巨頭英特爾近日宣布將與瑞典電信設備制造商愛立信合作，共同研發新一代5G芯片，這將使用英特爾的最新18A制程技術。這一重大合作將為全球5G網絡設備的進一步發展和優化提供強大動力。 -
SK海力士決定擴大NAND產品的減產規模以應對市場供需平衡
韓國半導體巨頭SK海力士近日宣布，將擴大NAND閃存產品的減產規模，旨在保持市場的供需平衡。這一戰略調整反映了全球半導體行業面臨的供需挑戰，并可能對全球NAND市場產生重要影響。 -
臺積電、英特爾等全球6大廠占逾80%先進封裝產能
近日，據行業消息人士透露，全球半導體產業的先進封裝領域，臺積電、英特爾等6家知名公司占據了超過80%的市場份額。封裝技術是半導體產業中不可或缺的環節，它將芯片封裝成可用的電子產品，對于半導體行業的發展至關重要。
