特斯拉下調(diào)Model 3 和 Y日本售價
外媒消息稱，特斯拉周二(5 日) 表示，從本月初開始，其Model 3 和Y 電動車在日本的降價，降幅為個位數(shù)。
-
-
-
三星宣布2025年推出首個GAA制程先進封裝
據(jù)韓媒報道，韓國科技巨頭三星宣布，將于2025 年推出全球首款使用閘極全環(huán)電晶體(GAA) 制程3D 先進封裝，提供客戶從代工生產(chǎn)到先進封裝完整解決方案。 -
SiC風再大也難掩硅基IGBT的“光彩”，國內(nèi)幾大項目何時量產(chǎn)？
近年來，以SiC（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關注。SiC和Si來競爭制造功率半導體無論是在科學和實踐上都得到了實力上的體現(xiàn)，尤其是隨著新能源電動車的普及和發(fā)展，主機廠開始轉(zhuǎn)向800V高壓平臺，對SiC的需求量越來越大，其在汽車上的應用步伐也在加快。這就對硅基的IGBT帶來了一定的沖擊。 -
-
阿里拆分后，價值直接增2倍，達6000億美元，中國第一？
目前，臺積電應該是中國市值最高的企業(yè)，約為5240億美元（約3.8萬億元）。 -
國產(chǎn)操作系統(tǒng)，成功適配蘋果M1芯片，下一盤大棋？
眾所周知，以前的蘋果電腦，采用的是英特爾的芯片，是X86架構(gòu)。 -
分析師預測三星電子二季度利潤同比暴跌 96％，將創(chuàng) 14 年以來新低
7 月 6 日消息，據(jù)路透社報道，分析師預測，三星電子二季度利潤預計將同比暴跌 96%，創(chuàng)過去 14 年以來的新低，芯片供應持續(xù)過剩是導致三星利潤下滑的主要原因。 -
先交20億美元定金！瑞薩電子簽10年碳化硅晶圓供應大單
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）達成晶圓供應協(xié)議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應承諾。Wolfspeed 高品質(zhì)碳化硅晶圓的供應，為瑞薩電子將于 2025 年開始的碳化硅功率半導體規(guī)模化生產(chǎn)鋪平道路。 -
日本半導體從失落到重返榮耀 臺晶圓代工廠成推手
美中衝突加劇，如臺積電創(chuàng)辦人張忠謀所言：“國安、經(jīng)濟已凌駕在全球化之上”，不僅美國強勢奪回半導體制造霸權，歐盟也積極強化半導體供應鏈，而曾是半導體強國的日本，每年發(fā)布的全球前十大半導體企業(yè)已未見日廠身影。
