東芝推出100V N溝道功率MOSFET，助力實現電源電路小型化
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用東芝最新一代U-MOS X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產品適用于數據中心和通信基站所用的工業設備電源線路上的開關電路和熱插拔電路[1]等應用。該產品于今日開始支持批量出貨。
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折疊屏手機普及推動 OLED顯示屏2027年出貨達6100萬臺
據Businesskorea報道，市場研究公司稱，可折疊有機發光二極管（OLED）顯示屏的出貨量預計到2027年將以29%的年增長率增長。 -
臺積電：下半年晶圓廠產能利用率將大幅提升，訂單數顯著增長
據電子時報6月29日報道，臺積電近日表示，預計今年下半年晶圓廠的產能利用率將大幅提升，特別是7nm以下先進工藝的產能增長尤為明顯。 -
機構：2023全球半導體資本支出將同比降14％，存儲類降幅達19％
近日，知名半導體分析機構Semiconductor Intelligence對2023年全球半導體總資本投資做了分析。該機構的總預測是2023年資本支出將下降14%。削減幅度最大的是存儲公司，降幅為19%。 -
美光發布強勁預測，表明芯片供應過剩正在緩解
據彭博社消息，美光科技于6月28日發表一份聲明，對芯片行業的前景做出樂觀預測。美光稱盡管目前在中國市場面臨挑戰，但產能過剩的情況有所緩解。 -
Omdia：半導體市場創紀錄連續5個季度出現下滑
2023年6月28日——Omdia的新研究表明，2023年第一季度半導體市場收入連續第五個季度下降。這是自2002年Omdia開始跟蹤市場以來記錄最長的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5億美元，比2022年第4季度下降9%。半導體市場是周期性的，隨著全球疫情需求增加，市場在2020年第4季度至2021年第4季度的收入達到創紀錄水平后，這種長期下降。 -
AI芯片的三個關鍵華裔：不同的出發點，走向同一個中心
全球芯片行業主要遵循如下三種發展模式：從芯片設計到制造環節全部自主完成，如英特爾和三星； -
ASML放狠話：一個國家生產出EUV光刻機，沒戲！
目前所有需要制造5nm及以下芯片的晶圓廠，都需要用到一種設備，那就是EUV光刻機，它不能被其它任何設備取代。 -
艾邁斯歐司朗新型OSLON Compact PL LED問世，助力汽車前照燈制造商降低系統成本
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出廣受歡迎的OSLON Compact PL系列車用LED的第三代產品。與第二代產品相比，第三代通過技術創新，使亮度提升了約8%。新型OSLON Compact PL LED使用較少的LED產生安全規范要求的光輸出，為汽車前照燈制造商提供高價值服務和新設計選擇。 -
強化與存儲晶圓原廠業務合作，江波龍收購力成蘇州全資子公司
通過本次收購力成蘇州，江波龍將進一步提升存儲芯片封裝測試能力，完善產業鏈布局，強化與存儲晶圓原廠的業務合作關系。
