三星電子計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm移動(dòng)芯片
緊隨臺(tái)積電宣布2nm量產(chǎn)計(jì)劃后，三星電子也宣布，將通過量產(chǎn)尖端2nm工藝，旨在超越全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工公司臺(tái)積電。
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字節(jié)跳動(dòng)前負(fù)責(zé)人離職創(chuàng)業(yè)，為何選擇這條冷門賽道？
字節(jié)跳動(dòng)前 RISC-V 和服務(wù)器芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人盧山已離職創(chuàng)業(yè)，成立藍(lán)芯算力，方向?yàn)?RISC-V 數(shù)據(jù)中心 CPU（中央處理器），藍(lán)芯算力正在進(jìn)行首輪融資，投前估值超過 1 億美元。 -
泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級(jí)器件需要數(shù)百個(gè)工藝步驟。僅需一個(gè)工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護(hù)膜，有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。 -
全新MLCommons結(jié)果公布，英特爾在AI領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)盡顯
今日，MLCommons公布其行業(yè)AI性能基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf訓(xùn)練3.0的結(jié)果，其中，Habana? Gaudi? 2深度學(xué)習(xí)加速器與第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器展現(xiàn)出令人印象深刻的訓(xùn)練結(jié)果。 -
工業(yè)半導(dǎo)體，國產(chǎn)芯片廠商的機(jī)會(huì)
工業(yè)半導(dǎo)體泛指供應(yīng)工業(yè)部門各項(xiàng)設(shè)備、應(yīng)用與裝置所需要的各種半導(dǎo)體產(chǎn)品。 -
擁抱美國被坑！臺(tái)積電認(rèn)清現(xiàn)實(shí)后，轉(zhuǎn)身擁抱中國大陸？
眾所周知，從2019年開始，美國對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓不斷升級(jí)。而一直想中立的臺(tái)積電，近于美國的壓力，也無法再保持中立，不得不聽美國的，跑到利亞納州去建廠。 -
中美半導(dǎo)體大戰(zhàn)，韓國存儲(chǔ)芯片可能會(huì)成為炮灰？
眾所周知，這幾年隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，美國對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓就越來越厲害，并且目前這種針鋒相對(duì)仍在繼續(xù)。 -
努力40多年，國產(chǎn)操作系統(tǒng)，從windows那搶到9%的市場
眾所周知，操作系統(tǒng)是智能設(shè)備的靈魂，沒有操作系統(tǒng)，智能設(shè)備的配置更高更強(qiáng)，也只是一堆廢銅爛鐵。 -
拆解iPhone14：核心元件，基本都是美國的，中國供應(yīng)商價(jià)值不高
眾所周知，在蘋果的供應(yīng)鏈中，中國廠商的數(shù)量占比超過50%，根據(jù)蘋果的數(shù)據(jù)，前186家企業(yè)中，中國廠商占比為50.5%，93家。 -
Vishay推出的新款紅外傳感器模塊，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，不需要衰減裝置，且可降低系統(tǒng)成本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新型固定增益紅外（IR）傳感器模塊---TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外傳感器應(yīng)用穩(wěn)定性。表面貼裝式TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封裝，典型光照強(qiáng)度為1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，同時(shí)感光度足以支持光柵應(yīng)用。
