龍芯的性能，居國產CPU之首？這真的要感謝美國
前段時間很多人都看到了一則新聞，那就是龍芯公司表示，其最新的3A6000系列的性能可對標 7nm 的 AMD 的 Zen 2，相當于 Intel 第十代酷睿的水平。
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臺積電最大的“小芯片”后端Fab開業，年產超100萬片300mm晶圓
該晶圓廠位于臺灣北部苗栗縣竹南科學園區，基地面積達14.3公頃，是臺積電迄今為止最大的先進后道晶圓廠，無塵室面積大于臺積電其他先進后道晶圓廠的總和。 -
索尼自家CMOS產能吃緊，向臺積電旗下采鈺追加訂單
據鉅亨網報道，有業內人士稱索尼自家CMOS傳感器后段工藝的產能不足，將增加向臺積電旗下采鈺科技的彩色濾光膜訂單。業界表示，索尼彩色濾光膜完工之后，下一步工藝將會交給附近的工廠進行晶圓重組（RW），而同欣電為中國臺灣地區這類產能的最大提供方，有望直接受惠。 -
大聯大友尚集團推出基于ST產品的小體積300W BLDC電機控制方案
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機控制方案。 -
中國減少芯片進口，全球芯片至少巨虧700億，美芯離不開中國市場
隨著全球各個芯片企業公布一季度的業績，業績數據顯示幾家知名的美系芯片企業就巨虧了700億，這一切都在于中國推進芯片自給率，顯示出它們真離不開中國市場。 -
被中國存儲快逼到絕境，日本意圖以400層刻蝕技術反超
在中國存儲芯片企業以最高232層NAND flash搶占市場，同時以猛烈的價格戰壓得三星、美光舉白旗的時候，日前消息指日本刻蝕機企業東京電子突然宣布已研發成功400層NAND flash系統，希望借這些技術扭轉劣勢。 -
一瓶“膠水”卻能讓半導體產業牽一發而動全身？國產破局的關鍵是······
不久前，日本政府宣布，將進一步針對放寬對韓出口管制展開磋商。而這也意味著持續了三年之久的日韓半導體材料戰，逐漸接近尾聲。在被日本限制出口韓國的三種材料中，一款看似不起眼的“膠水”——光刻膠，成為這場半導體之戰的焦點。 -
車規功率器件千億賽道，國產占比不到一成，如何突破？
中國作為全球最大的新能源汽車市場，其銷量占全球比重已達53%。但在車規功率器件市場方面，一直以來卻被國際巨頭占據，國內自給率僅8%，存在巨大的供需缺口。 -
AI需求大增，HBN從幕后走向臺前，年增長率將超50%
?ChatGPT正掀起一場聲勢浩大的AI浪潮，AI時代下，為滿足海量數據存儲以及日益增長的繁重計算要求，半導體存儲器領域也迎來新的變革，HBM技術從幕后走向臺前，未來前景可期。 -
光刻技術最佳替代者來了？芯片堆疊技術發揮“長處”
?眾所周知，光刻機作為芯片生產過程中的最主要的設備之一，其重要性不言而喻。先進的制程工藝完全依賴于先進的光刻機設備，比如現階段臺積電最先進的第二代 3nm 工藝，離不開 EUV 光刻機。
