1-5月芯片數(shù)據(jù)：中國少進口3000億元，455億顆，少出口137億顆
如下圖所示，最近兩年，中國每年進口芯片超過4000億美元，是單一進口數(shù)量最多，金額最高的品類。
-
-
從75nm到5nm，打破美國蝕刻機封鎖，他立下汗馬功勞！
?此前，美國加大對華為的制裁力度已經(jīng)眾所周知了，目的是為了直接切斷華為的全球芯片供應(yīng)鏈，以此來遏制這家中國科技公司的崛起。因為目前華為只涉及了芯片的設(shè)計環(huán)節(jié)，并不具備芯片的制造能力。 -
全球電氣化趨勢下的穩(wěn)贏賽道：只要是電動汽車就離不開它！
據(jù)Yole分析報道，全球主要市場的汽車電氣化正在加速。到 2028 年，全球輕型 (LD) 汽車市場將達到 9300 萬輛，xEV 的市場份額將達到 53.5%。在各種電氣化技術(shù)中，BEV 在 2022 年至 2028 年間以 19.1% 的復(fù)合年增長率領(lǐng)先市場，而同期 xEV 的總體年增長率為 14.1%。 -
ESIA預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將于 2024 年復(fù)蘇
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（ESIA）預(yù)測 2023 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到 5150 億美元，縮小 10.3%。并預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將在 2024 年以 11.8% 的速度恢復(fù)增長。 -
美國打壓中國存儲芯片，給韓國廠商，贏得了寶貴的半年時間
昨天，韓國存儲芯片大廠SK海力士宣布，其最新的238層堆疊的NAND Flash芯片，開始量產(chǎn)了，正在與一家智能手機制造商測試，隨后會全面推出市場。 -
臺積電、三星和英特爾同臺角力，半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競賽
6 月 9 日消息，根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。 -
臺積電先進封測六廠正式啟用：基于3DFabric技術(shù)平臺，每年可處理超過100萬片12吋晶圓
6月8日消息，晶圓代工大廠臺積電對外宣布，其先進封測六廠正式啟用，成為臺積電第一座實現(xiàn) 3DFabric 整合前段至后段制程以及測試服務(wù)的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠。為 TSMC-SoIC (系統(tǒng)整合芯片) 制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。 -
中美芯片戰(zhàn)爭，促日韓加強合作
6月9日消息，自去年以來，美國積極聯(lián)合盟友圍堵中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其目的之一為保持自身的科技競爭優(yōu)勢。與此同時，日韓兩國也在積極的發(fā)展本土的芯片制造產(chǎn)業(yè)。 -
美芯高通意圖獨霸汽車芯片，華人芯片企業(yè)聯(lián)手截胡
隨著汽車芯片的興起，美國芯片企業(yè)高通在汽車芯片行業(yè)可謂如魚得水，幾乎壟斷了智能座艙芯片，不過如今它正迎來新的競爭對手，兩家華人創(chuàng)立的芯片企業(yè)聯(lián)手進軍汽車芯片行業(yè)，希望打破高通的壟斷。 -
一季度中國智能手表市場出貨下跌16．7%，手環(huán)市場率先回暖
IDC最新發(fā)布的《中國可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報告》顯示，2023年第一季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量(Sales-In)為2,471萬臺，同比下降4.1%。新的一年盡管疫情政策放開，戶外活動和出行基本恢復(fù)，但可穿戴市場就渠道端出貨而言仍然低迷。這與廠商旗艦新發(fā)售節(jié)奏、渠道庫存優(yōu)化以及消費復(fù)蘇優(yōu)先排序等因素都息息相關(guān)。
