恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列,其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟性,同時能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結(jié)合,不僅有助于將無線電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上,而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。