2023年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析(圖)
隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善,芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2018年至2022年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至903億元。