2023年中國氫燃料電池汽車行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）
氫燃料電池汽車具備續(xù)航長，環(huán)境適應性強，清潔無污染等優(yōu)點，被視為很有前景的清潔能源汽車。2020-2030年，氫燃料電池汽車將逐步由示范運行轉(zhuǎn)為大規(guī)模推廣應用，氫燃料電池汽車正迎來高速發(fā)展。
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2023年全球及中國智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模預測分析（圖）
智能卡是指內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡片，將一個專用的集成電路芯片鑲嵌于符合ISO7816標準的PVC（或ABS等）塑料基片中，封裝成外形與磁卡類似的卡片形式。智能卡的主要下游應用為移動通訊SIM卡、社保卡、居民身份證、金融IC卡等。 -
【聚焦風口行業(yè)】晶圓代工需求日益提升 行業(yè)前景如何？
8月7日上午，華虹半導體有限公司正式在科創(chuàng)板上市，標志著全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導體正式登陸A股資本市場。晶圓代工行業(yè)源于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務。隨著工業(yè)控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快，下游高科技領域的技術更新，半導體企業(yè)規(guī)模逐年擴大，芯片設計公司對晶圓代工服務需求也日益提升。 -
2023年中國晶圓代工行業(yè)最新政策匯總一覽（圖）
半導體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。提升我國半導體相關產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為制造業(yè)升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列政策，鼓勵和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。 -
2023年全球公共充電樁數(shù)量及區(qū)域分布預測分析（圖）
隨著全球新能源汽車市場的快速發(fā)展，銷量迅速增長，新能源汽車的補能需求也不斷擴大。完善充電基礎設施有助于緩解消費者對新能源汽車的里程焦慮，支持擴大新能源汽車消費。 -
2023年中國智能控制器市場規(guī)模預測及行業(yè)成本占比情況分析（圖）
智能控制器是一般以微控制器（MCU）芯片或者數(shù)字信號處理器（DSP）芯片作為核心控制部件，依據(jù)不同功能要求輔以外圍模擬及電子線路，并寫入相應計算機軟件程序，經(jīng)電子加工工藝制造而形成的電子部件，是集成通訊技術、傳感技術、微電子技術、自動控制技術等多種技術而成的核心控制部件。 -
2023年全球及中國智能控制器市場規(guī)模預測分析（圖）
智能控制器是一般以微控制器（MCU）芯片或者數(shù)字信號處理器（DSP）芯片作為核心控制部件，依據(jù)不同功能要求輔以外圍模擬及電子線路，并寫入相應計算機軟件程序，經(jīng)電子加工工藝制造而形成的電子部件，是集成通訊技術、傳感技術、微電子技術、自動控制技術等多種技術而成的核心控制部件。 -
2023年中國DSP芯片市場現(xiàn)狀預測分析：應用領域廣泛（圖）
DSP即數(shù)字信號處理技術，它通過利用計算機或?qū)Ｓ锰幚碓O備，以數(shù)字形式對信號進行采集、變換、濾波、估值等處理，以得到符合人們需要的信號形式。近年來，DSP在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用，DSP芯片需求增加。2022年中國DSP芯片市場規(guī)模達到166.27億元，預計2023年市場規(guī)模將增至175.26億元。 -
2023年中國新能源汽車行業(yè)最新政策匯總一覽（表）
新能源汽車是指采用新型動力系統(tǒng)，完全或主要依靠新型能源驅(qū)動的汽車，主要包括純電動汽車、插電式混合動力汽車（含增程式電動汽車，下同）及燃料電池汽車。 -
2023年中國氫燃料電池汽車銷量及競爭格局預測分析（圖）
氫燃料電池汽車具備續(xù)航長，環(huán)境適應性強，清潔無污染等優(yōu)點，被視為很有前景的清潔能源汽車，正迎來高速發(fā)展。
