- 全球晶圓代工市場面臨挑戰,預計今年營收下滑13.8%
- 國產芯大突破:中科院立功,國內首片300mm RF-SOI晶圓
- 晶圓大廠搶抓12英寸主流,半導體設備跟隨布局
- 上海微系統所成功制備國內首片300mm SOI晶圓,實現技術突破
- 晶圓代工巨頭風向:7nm產能回暖,國產代工勢力成強勁對手
- 6吋SiC晶圓短缺2024年有望反轉 歐美IDM廠不再獨佔鰲頭?
- 產能利用率僅達到一半,大廠“捧哏”12英寸,8英寸晶圓廠沒戲了?
- 總投資210億元,晶合集成12英寸晶圓制造項目開工
- 2026年,中國大陸8寸、12寸晶圓產能,均將全球第一
- 預測:2023-2026 年全球 200mm 晶圓廠產能將增加 14%,行業持續發展