- 全球第一！SEMI稱到2026年，8寸晶圓中國(guó)大陸將占22%
- 到2026年，全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到歷史新高
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- 臺(tái)積電率先動(dòng)作，既是蓄力也是搶單！晶圓代工寒潮下的競(jìng)爭(zhēng)
- 2023年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%至840億美元，明年可望回升
- SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
- Sigmaintell 預(yù)測(cè)：2024 年全球晶圓代工產(chǎn)能同比增長(zhǎng)約 10.3%
- 2023Q2全球十大晶圓代廠商排名：中芯國(guó)際第五，華虹集團(tuán)第六，晶合集成升至第十！
- 將大晶圓切割成小芯片，國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)已切入中高端機(jī)型市場(chǎng)
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