- 功率半導(dǎo)體研發(fā)接近“終極”，中國有望引領(lǐng)超400億美元市場
- 關(guān)于日本電產(chǎn)三協(xié)研發(fā)出冰箱專用新型風(fēng)道風(fēng)門的通知
- 為什么美國不研發(fā)EUV光刻機(jī)，讓ASML一家獨(dú)大？
- 先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R＆S CMX500對 5G RedCap進(jìn)行測試和驗(yàn)證
- TrendForce 集邦：供應(yīng)商加大車規(guī) MLCC 投資研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)力度，支撐 2023 年需求
- 美國“殺敵1000，自損800”打華為？為了打斷華為研發(fā)正循環(huán)
- ZF與Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圓廠，并聯(lián)合設(shè)立研發(fā)中心
- 2022年中國互聯(lián)網(wǎng)利潤總額及研發(fā)經(jīng)費(fèi)分析（圖）
- 龍芯3D5000研發(fā)成功，能和AMD扳手腕嗎？
- 中國電信成功研發(fā)出100%國產(chǎn)化5G pRRU小基站
