- JEDEC 汽車固態硬盤(SSD)設備標準 1.0 發布:采用 BGA 封裝,PCIe 4.0*4 接口,工…
- Arm真能吃下30%的個人電腦市場?言之過早吧...
- FPGA大廠為何陸續重返中端市場?
- 媒體:新款蘋果MacBook Pro將在2023年初推出
- 與Arm徹底決裂?高通部署RISC-V架構芯片:性能大幅提升
- 知名院士的警告變成現實,ARM的當頭棒喝震醒了中國芯片
- 顯卡太貴沒人買!AMD、英偉達營收暴降:用戶對新品不買賬
- VR成熟、AR崛起:資本市場也開始關注微顯示芯片領域
- 2023年全球半導體光刻膠市場數據預測分析:ArF光刻膠市場廣闊(圖)
- 3nm沒客戶?臺積電急了,和EDA廠商聯手,盯上了模擬芯片