全球缺芯的“蝴蝶效應”

　　一場來自北極的寒流讓全球缺芯的局面進一步加劇。

　　近日，美國南部受到暴風雪等極端天氣的侵襲，德克薩斯州的電力系統因此遭遇大面積癱瘓。為了確保相關部門有足夠的電力供應，當地能源部門已經要求該州首府奧斯汀的所有芯片制造商停止生產。

　　自上月中旬以來，三星位于奧斯汀的兩家半導體制造工廠已經被迫停工，而根據三星發給客戶的通知顯示，這兩家工廠最早可能需要等到5月才有望陸續恢復生產。據悉，三星奧斯汀工廠的產能主要包括14nm與28nm，占三星總產能的28%，是該公司半導體的制造中心。

　　除了三星之外，汽車芯片主要供應商恩智浦和英飛凌半導體，以及芯片代工上游公司Qorvo、德州儀器、Flex等位于德克薩斯州的其他半導體大廠目前也都處于關閉狀態。

　　值得注意的是，在疫情導致消費者及相關企業的需求發生變動的這一背景下，僅僅只是得克薩斯州的一場暴風雪，就足以在全球范圍內引發一場芯片短缺的“蝴蝶效應”。

　　最先受到波及的是汽車行業。從去年第四季度開始，奧迪、大眾、福特、豐田等全球多家汽車品牌相繼發聲，由于相關汽車芯片面臨短缺，各大公司不得不宣布延長交付甚至被迫減產。

　　研究機構IHS Markit預測，汽車芯片短缺可能導致今年第一季度全球減產近100萬輛輕型車輛；而咨詢公司Alix Partners則認為，由于芯片短缺，整個汽車行業可能將在2021年面臨610億美元的損失。

　　另一方面，與汽車芯片相比，由于消費電子芯片的生產要求更低、利潤更高，且再次將生產線轉為汽車芯片生產相比之前會有一定難度，因此對于芯片供應商而言，維持當前的消費電子芯片生產似乎是一個更明智的選擇。

　　在這陰差陽錯的供需失衡中，才有了汽車行業集體缺芯的由來。盡管如此，以消費電子芯片為主要需求的手機行業卻仍然沒能逃脫芯片告急的命運。

　　面對手機行業的缺芯現狀，小米、魅族等手機品牌的芯片供應商高通方面也壓力很大。

　　高通首席執行官阿蒙表示，本場芯片供應危機可能會持續到2021年底。

　　芯片短缺的“多米諾骨牌效應”

　　芯片短缺蔓延至全球多個行業以后，其帶來的“多米諾骨牌效應”也開始顯現——除了導致汽車、手機、游戲等相關產品的生產和供貨進度全面延后以外，還進一步推動了芯片以及整個行業產業鏈的價格水漲船高。

　　作為全球最大的芯片代工廠商，臺積電由于訂單方面的供不應求，其去年的業績數據也相當好看。根據財報顯示，2020年該公司總營收攀高至3098億元，同比增長25%，創下歷史新高；全年凈利潤為1198億元，同比增幅高達50%。

　　從今年年初開始，臺積電正式取消了給蘋果、高通、AMD等大客戶“每12英寸晶圓產品3%折扣”的優惠政策，而這一舉動被行業解讀為“變相漲價”似乎也很好理解，畢竟這是臺積電近十年來首次取消對主要客戶的批量折扣。

　　另外，全球兩大的汽車芯片供應商恩智浦和瑞士意法半導體也于近期通知客戶，其芯片產品價格將上漲10%至20%。

　　據不完全統計，目前已經有超過21家芯片企業集體漲價，漲幅多在10%-20%之間，其中日本半導體廠商瑞薩電子部分產品的價格漲幅度甚至高達100%。據行業分析人士稱，2021年芯片價格的上漲趨勢仍將繼續保持，且漲幅將以20%起步，而對于加急的客戶，這一漲幅甚至有可能達到40%。

　　除了芯片之外，這一輪漲價趨勢還蔓延至該行業的整條產業鏈當中——自去年下半年開始，從上游的原材料和設備到下游的封裝和測試環節，相關半導體公司也紛紛宣布漲價。截至目前，全球已有超過40多家上游半導體廠商宣布漲價。

　　亞洲之外，美國和歐洲方面在芯片上也動作頻頻。

　　上個月中旬，英特爾、高通、AMD等芯片廠商組成的半導體行業協會致信美國政府，要求美國政府通過補助金、稅收抵免等形式，加大對美國半導體行業提供資金，支持芯片國內代工，以維持美國芯片代工業優勢地位。

　　去年年底，以德國、法國、荷蘭等為首的歐洲17個國家發表了《歐洲半導體聯合聲明》，計劃將在未來兩三年內投入1450億歐元，建立一條不含美國科技的半導體產業鏈。

　　近日，歐洲17國再次聯合作出表態，曝光了自主造芯的最新計劃。據悉，歐洲將提前嘗試著自己制造芯片，于2030 年實現20%高端芯片在地生產，并有意向臺積電、三星等芯片制造大廠招商。

　　國產芯片的掙扎、狂熱與泡沫

　　除了疫情和天氣等原因之外，造成目前全球芯片短缺局面的還有一個因素——美國政府對華為和中芯國際（以下簡稱“中芯”）等企業下達的芯片禁令。

　　為了減輕美國政府打壓帶來的影響以及在全球芯片行業中掌握一定話語權，一場由中國政府、國產芯片廠商和投資人共同參與的“中國造芯運動”由此展開。

　　在國家相關部門的資金和政策支持下，國產芯片企業注冊量增速一騎絕塵，龍頭企業中芯也好消息不斷。

　　根據相關數據顯示，目前我國共有芯片相關企業6.65萬家，2020年全年新注冊企業為2.28萬家，同比大漲195%；今年以來，這一增速更為迅猛，僅前兩個月的新企業注冊數量就已達到4350家，同比增長378%。

　　近日，中芯宣布與荷蘭ASML簽署了采購訂單，將以12億美元的價格購買對方的DUV光刻機，此舉在一定程度上將對中芯擴產14nm和試產7nm產生巨大幫助。

　　但是，國內芯片市場的狂熱背后，各種行業亂象以及由此可能引發的產業泡沫也同樣令人擔憂。

　　一直以來，半導體行業都因為門檻高、周期長、回報率低等特點讓投資者“敬而遠之”，雖然現在整個行業有大量資本涌入，但由于部分企業和投資人在技術、經驗以及人才等方面有所缺失，芯片行業項目爆雷、PPT融資的事情也時有發生。

　　千億投資量級的武漢弘芯半導體晶圓廠項目陷入停滯，南京德科碼、陜西坤同、長沙創芯等半導體晶圓廠“爛尾”項目，蘇州中晟宏芯員工集體討薪事件……以上種種，都是芯片狂熱過后引發行業泡沫破裂的有力例證。

　　從一場疫情到一場暴風雪、從汽車手機缺芯到半導體行業集體漲價、從國產芯片狂熱到泡沫破裂，這場由芯片短缺引發的全球芯片大戰，現在才剛剛開始。