據(jù)報(bào)道，近日蘋果最新iPhone 17系列正式發(fā)售，A19芯片采用的是臺(tái)積電最新3nm N3P制程，下一代A20進(jìn)入2nm時(shí)代，而安卓陣營的聯(lián)發(fā)科、高通等CPU的3nm制程也進(jìn)入尾聲，業(yè)界傳出，末代3nm制程CPU代工價(jià)格比前代上漲約20％，明年2nm制程將再增加逾50％的價(jià)格。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科、高通將在本周先后發(fā)布最新的旗艦芯片天璣9500以及驍龍8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與蘋果的A19芯片相同，皆采用臺(tái)積電最新N3P制程，性能及功耗互有提升，不過代工價(jià)格也比前代高出不少，代工報(bào)價(jià)有16至24％間的漲幅。明年手機(jī)芯片將進(jìn)入2nm時(shí)代，不過目前業(yè)內(nèi)已經(jīng)傳出，臺(tái)積電先進(jìn)制程的資本支出龐大，但良率已率先達(dá)標(biāo)，因此暫無打折及議價(jià)策略，相比3nm制程漲幅最少為50％。

此前IC設(shè)計(jì)廠商透露，為解決關(guān)稅、匯率及供應(yīng)鏈效率問題，臺(tái)積已向客戶表示2026年5/4、3、2nm制程晶圓代工報(bào)價(jià)漲幅約5%~10%。臺(tái)積電已將漲價(jià)通知代工合作伙伴，涵蓋 5nm/4nm、3nm和2nm等節(jié)點(diǎn)。這意味著，臺(tái)積電的客戶現(xiàn)在需要為其芯片需求支付更高的價(jià)格。（校對(duì)/李梅）