英特爾（Intel）正式揭開亞利桑那州Fab廠神秘面紗，宣示將成為美國先進(jìn)芯片制造的關(guān)鍵推手。其中，位于錢德勒市Ocotillo園區(qū)的Fab 52已導(dǎo)入4臺(tái)荷商艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）光刻機(jī)設(shè)備，并預(yù)留兩座再擴(kuò)充空間，未來可依客戶需求隨時(shí)「上膛」擴(kuò)產(chǎn)。現(xiàn)階段Fab 52已投入Intel 18A最新處理器的量產(chǎn)。

英特爾CEO陳立武近期親赴亞利桑那視察，外界解讀，憑借他與全球芯片大廠的良好關(guān)系，英特爾有望吸引更多外部客戶代工，重塑全球晶圓制造版圖。

Ocotillo園區(qū)是英特爾經(jīng)營超過45年的重鎮(zhèn)，從早期的Fab 12到2021年動(dòng)土的Fab 52，累計(jì)投資已超過500億美元。實(shí)地走入量產(chǎn)中的Fab 52，可見頭頂?shù)腛HT（自動(dòng)天車）系統(tǒng)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，生產(chǎn)下一代Panther Lake與Clearwater Forest晶片。最醒目的是三層樓高的第三代EUV設(shè)備，為容納這「生產(chǎn)巨獸」，廠房特別加高設(shè)計(jì)。

據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，該EUV機(jī)臺(tái)每小時(shí)產(chǎn)能（WPH）約為195片晶圓，后續(xù)可提升至220片。 Intel 18A月產(chǎn)能預(yù)估將于年底起以每月1,000至5,000片速度拉升（ramp-up），2026年上看1萬至1.5萬片，2027年后可達(dá)3萬片水準(zhǔn)，并預(yù)留再添兩臺(tái)EUV的空間。

據(jù)了解，完成前段制程的晶圓，將送往新墨西哥州封裝廠進(jìn)行后段制程，實(shí)現(xiàn)「全美制造（Made in USA）」的芯片生產(chǎn)鏈。